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AUF LAGER | ASM SiPlace TX2i W (breit) – Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place mit zwei Spuren

2026-07-11
Latest company news about AUF LAGER | ASM SiPlace TX2i W (breit) – Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place mit zwei Spuren
AUF LAGER – ASM SiPlace TX2i W (Breitbandversion)

Das „W“ steht für Wide – und wenn Ihre Linie Automobil-ECU-Boards, Industrie-Backplanes oder alles mit einer Breite von mehr als 260 mm verarbeitet, ist dies der TX2i, den Sie brauchen. Wir haben TX2i W-Geräte auf Lager, die ab Shenzhen versandbereit sind.

🔧 SiPlace TX2i W – Wichtige Spezifikationen:
  • • Bestückgeschwindigkeit: bis zu 96.000 Exemplare pro Stunde (Benchmark) / 78.000 Exemplare pro Stunde (SIPLACE-Bewertung)
  • • Bestückungsköpfe: 2 Portale, I-Bestückungsmodus (zwei Köpfe platzieren unabhängig voneinander, ~20 % schneller als TX2)
  • • Kopfoptionen: SpeedStar CP20P2 / MultiStar CPP / TwinStar TH
  • • Komponentenbereich: 0201 (metrisch) ~ 200 * 125 mm
  • • Platzierungsgenauigkeit: ±25 μm / 3σ (SpeedStar)
  • • Leiterplattenabmessungen:
    • – Zweispurig: 50*45 ~ 375*280 mm (W-Version, breiter als 260 mm beim Standard-TX2i)
    • – Einspuriger Modus: bis zu 375*460 mm
    • – Mit Long Board Option (LBO): bis zu 590*460 mm ✅
  • • Max. Zuführungen: 80 * 8 mm Band + JEDEC-Fächer + SIPLACE-Facheinheit
  • • Förderband: flexible zweispurige, asynchrone/synchrone/unabhängige Platzierung
  • • Stellfläche: 1,0 * 2,23 * 1,45 m (das kompakteste Gerät seiner Klasse)
  • • Leistung: 2,0 kW (mit Vakuumpumpe) | Luft: 120 Nl/min
✅ Warum TX2i W (nicht Standard-TX2i):
  • – Standard-TX2i-Zweispurkappen mit 260 mm Breite; TX2i W schiebt Dual-Lane auf 280 mm und entsperrt 590 x 460 mm mit LBO
  • – Gleiche 96.000 CPH- und I-Placement-Geschwindigkeit wie beim Standard-TX2i – keine Leistungseinbußen
  • – Gleicher geringer Platzbedarf (2,23 m Tiefe) – passt dort, wo die X-Serie nicht hinkommt
  • – Perfekt für Automobil-, Telekommunikations- und Industrieplatinen, die nicht für Standard-Dual-Lane geeignet sind
✅ Warum die TX2i-Familie auch 2026 immer noch an der Spitze steht:
  • – I-Placement-Modus = zwei Köpfe arbeiten von Angesicht zu Angesicht, 4 mm Mindestabstand, unabhängige Aufnahmeposition
  • – SpeedStar @ 48K CPH + ±25 μm – 0201 metrisch ~ 8,2 mm Chips, DPM-Rate branchenweit niedrig
  • – Konfigurierbare Kopfmischung (CP20P2 + CPP + TH) auf demselben Portal
  • – ASM WORKS-Software + HERMES-9852 / IPC-CFX nativ
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