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회사 뉴스 스톡에 있습니다. ∙ ASM SiPlace TX2i W (Wide) ∙ 하이 스피드 듀얼 레인 픽 앤 플레이스

스톡에 있습니다. ∙ ASM SiPlace TX2i W (Wide) ∙ 하이 스피드 듀얼 레인 픽 앤 플레이스

2026-07-11
Latest company news about 스톡에 있습니다. ∙ ASM SiPlace TX2i W (Wide) ∙ 하이 스피드 듀얼 레인 픽 앤 플레이스
재고 있음 – ASM SiPlace TX2i W(와이드 컨베이어 버전)

"W"는 Wide를 의미합니다. 귀하의 라인이 자동차 ECU 보드, 산업용 백플레인 또는 너비가 260mm를 넘는 모든 것을 실행하는 경우 이것이 바로 귀하가 원하는 TX2i입니다. 우리는 심천에서 배송할 준비가 된 TX2i W 장치를 재고로 보유하고 있습니다.

🔧 SiPlace TX2i W – 주요 사양:
  • • 배치 속도: 최대 96,000cph(벤치마크) / 78,000cph(SIPLACE 등급)
  • • 배치 헤드: 2개의 갠트리, I-배치 모드(두 개의 헤드가 독립적으로 배치됨, TX2보다 최대 20% 빠름)
  • • 헤드 옵션: SpeedStar CP20P2 / MultiStar CPP / TwinStar TH
  • • 구성 요소 범위: 0201(미터법) ~ 200*125mm
  • • 배치 정확도: ±25μm / 3σ(SpeedStar)
  • • PCB 크기:
    • – 듀얼 레인: 50*45 ~ 375*280 mm (W 버전, 표준 TX2i의 260mm보다 넓음)
    • – 단일 레인 모드: 최대 375*460mm
    • – 롱보드 옵션(LBO) 포함: 최대 590*460mm ✅
  • • 최대 공급 장치: 80 * 8mm 테이프 + JEDEC 트레이 + SIPLACE 트레이 장치
  • • 컨베이어: 유연한 이중 레인, 비동기/동기/독립 배치
  • • 설치 면적: 1.0 * 2.23 * 1.45 m (동급 최소형)
  • • 전력: 2.0kW(진공 펌프 포함) | 공기: 120Nl/분
✅ TX2i W를 선택해야 하는 이유(표준 TX2i 아님):
  • – 260mm 너비의 Std TX2i 이중 레인 캡; TX2i W는 듀얼 레인을 280mm로 확장하고 LBO로 590*460mm를 잠금 해제합니다.
  • – 표준 TX2i와 동일한 96K CPH 및 I-배치 속도 — 성능 저하 없음
  • – 동일한 작은 설치 공간(2.23m 깊이) — X 시리즈가 불가능한 곳에 적합
  • – 표준 듀얼레인에 맞지 않는 자동차/통신/산업용 보드에 적합
✅ TX2i 제품군이 2026년에도 여전히 1위를 차지하는 이유:
  • – I-배치 모드 = 두 개의 헤드가 마주보며 작동, 최소 간격 4mm, 독립적인 픽 플레이스
  • – SpeedStar @ 48K CPH + ±25μm — 0201 미터법 ~ 8.2mm 칩, 업계 최저 DPM 속도
  • – 동일한 갠트리에서 구성 가능한 헤드 믹스(CP20P2 + CPP + TH)
  • – ASM WORKS 소프트웨어 + HERMES-9852 / IPC-CFX 기본
사건
연락처
연락처: Mr. Yi Lee
팩스: 86-0755-27678283
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