LED উত্পাদন সরঞ্জামঃ প্রযুক্তিগত উদ্ভাবন এবং শিল্প চেইন আপগ্রেড

তৃতীয় প্রজন্মের অর্ধপরিবাহী আলোর উত্স হিসাবে, এলইডি (লাইট ইমিটিং ডায়োড) এর উত্পাদন প্রক্রিয়া একটি জটিল প্রযুক্তিগত চেইন জড়িত, যা সাবস্ট্র্যাট প্রস্তুতির মতো একাধিক লিঙ্ক জুড়ে।,সাম্প্রতিক বছরগুলোতে, মাইক্রোএলইডি এবং অটোমোটিভ এলইডি এর মতো উচ্চ-শেষ অ্যাপ্লিকেশনগুলির উত্থানের সাথে,এলইডি উত্পাদন সরঞ্জাম যথার্থতার দিক থেকে বিপ্লবী অগ্রগতি দেখেছেএই নিবন্ধে তিনটি মাত্রা থেকে বিশ্লেষণ করা হবেঃ মূল প্রক্রিয়া সরঞ্জাম, প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জ এবং ভবিষ্যতের প্রবণতা।

এলইডি শিল্প চেইনের মূল ভিত্তি হল সাবস্ট্র্যাট উপকরণ (যেমন, সাফির, সিলিকন কার্বাইড এবং সিলিকন ভিত্তিক) প্রস্তুত করা।সিলিকন সাবস্ট্রেট প্রযুক্তি সাম্প্রতিক বছরগুলিতে এর কম খরচে এবং শক্তিশালী সামঞ্জস্যের কারণে গবেষণা ও উন্নয়নের হটস্পট হয়ে উঠেছেউদাহরণস্বরূপ, নানচাং বিশ্ববিদ্যালয়ের জিয়াং ফেনজি'র দল ৪,০০০'রও বেশি পরীক্ষার মাধ্যমে সিলিকন সাবস্ট্র্যাটে গ্যালিয়াম নাইট্রাইড চাষের চ্যালেঞ্জ অতিক্রম করেছে।সিলিকন ভিত্তিক এলইডি চিপগুলির ব্যাপক উত্পাদনকে উৎসাহিত করা. Epitaxial growth equipment such as MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) machines directly affect the crystal quality of the epitaxial layer by precisely controlling parameters such as temperature and gas flow rateসাউথ চায়না ইউনিভার্সিটি অব টেকনোলজির গবেষণায় দেখা গেছে যে, এপিট্যাক্সিয়াল প্রসেসকে অপ্টিমাইজ করা ওয়েফারের ত্রুটি হ্রাস করতে পারে এবং মাইক্রোএলইডি চিপগুলির ফলন উন্নত করতে পারে।

চিপ কাটার জন্য ইটচিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে মাইক্রন আকারের এলইডি অ্যারে গঠনের প্রয়োজন হয় এবং মাইক্রোলেডের ভর উত্পাদনের জন্য ম্যাস ট্রান্সফার প্রযুক্তি মূল বোতল ঘা।ঐতিহ্যগত যান্ত্রিক স্থানান্তর ± 1 পূরণ করা কঠিন.5 মাইক্রোমিটার ভুলের প্রয়োজনীয়তা। Laser-assisted transfer technology (such as the collaborative design of wedge-shaped push blocks and positioning rods in patented technology) significantly improves transfer efficiency and yield through automated clamping and precise positioningইউয়ানলিশেং-এর চালু করা ইপি-৩১০ অপটোইলেকট্রনিক মডিউল সুনির্দিষ্ট সমাবেশ মেশিনটি ইমেজ রিকগনিশন এবং হট-প্রেসিং মডিউলকে একত্রিত করেছে।এবং উচ্চ নির্ভুলতার চাহিদার দৃশ্যের জন্য উপযুক্ত যেমন এলইডি লেন্স সমাবেশ.

প্যাকেজিং পর্যায়ে ফসফর লেপ এবং ডাই লিঙ্কিংয়ের মতো প্রক্রিয়াগুলি সরাসরি এলইডিগুলির আলোক দক্ষতা এবং জীবনকালকে প্রভাবিত করে।ইউয়ানলিশেং ওইডি -৩৫০ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় বিতরণ মেশিনটি অভিন্ন আবরণ নিশ্চিত করার জন্য একটি লেজার উচ্চতা পরিমাপ এবং স্বয়ংক্রিয় সুই পরিষ্কারের সিস্টেম গ্রহণ করেডিটেকশন সরঞ্জামগুলি বুদ্ধিমত্তার দিকে এগিয়ে চলেছে। উদাহরণস্বরূপ, এএমএস ওসরাম ডেটা ম্যাট্রিক্স কিউআর কোড প্রযুক্তি চালু করেছে,প্যাকেজিং পৃষ্ঠের প্রতিটি LED এর পরীক্ষার তথ্য (যেমন আলোর তীব্রতা এবং রঙের সমন্বয়) কোডিং, অপটিক্যাল সনাক্তকরণ প্রক্রিয়া সহজতর এবং 26 দ্বারা ক্যালিব্রেশন খরচ কমাতে। The team from South China University of Technology also proposed the AOI (Automatic Optical Inspection) and EL (Electroluminescence) combined technology to achieve efficient identification and repair of MicroLED dead pixels.

মাইক্রোএলইডি, এর অত্যন্ত ছোট চিপ আকারের কারণে (<50μm), একটি বিশাল স্থানান্তর ফলন অর্জন (৯৯.৯৯৯% প্রয়োজন) এবং পাশের প্রাচীরের ত্রুটি নিয়ন্ত্রণের মতো চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি হয়।গবেষণায় দেখা গেছে যে ন্যানোপার্টিকুলস সহযোগিতামূলক ইটচিং এবং স্ব-সংমিশ্রণ প্রযুক্তি পার্শ্ব প্রাচীরের ক্ষতি হ্রাস করতে পারে, যখন কিউএমএটি সাবস্ট্রেট এবং লেজার এক্সফোলিয়েশন (এলএলও) প্রযুক্তি স্থানান্তর প্রক্রিয়াটি অপ্টিমাইজ করতে পারে।

ঐতিহ্যবাহী এলইডি উৎপাদন লাইনগুলি ম্যানুয়াল অপারেশনের উপর নির্ভর করে, যার ফলে ফলনের বড় ওঠানামা হয়।তাইওয়ানের নান-তাই বিজ্ঞান ও প্রযুক্তি বিশ্ববিদ্যালয়ের একটি গবেষণায় ছয় সিগমা ডিএমএআইসি প্রক্রিয়া (ডিফাইন) ব্যবহার করে ফ্রন্ট-এন্ড শস্য উত্পাদন প্রক্রিয়াটির ত্রুটি হার হ্রাস পেয়েছে।, পরিমাপ, বিশ্লেষণ, উন্নতি, নিয়ন্ত্রণ) পরিসংখ্যানগত সরঞ্জামগুলির সাথে একত্রিত। ইউয়ানলিশেং ইএম -560 স্থানান্তর মেশিন একটি উড়ন্ত ওরিয়েন্টেশন মডিউল গ্রহণ করে,0 থেকে শুরু করে 0 পর্যন্ত উচ্চ গতির উপাদান স্থাপন সমর্থন করে.6 মিমি*0.3 মিমি থেকে 8 মিমি*8 মিমি, সম্পূর্ণ প্রক্রিয়া অটোমেশন প্রচার।

সিলিকন সাবস্ট্র্যাট প্রযুক্তির শিল্পায়ন (যেমন জিংনেং অপটোইলেকট্রনিক্সের আইডিএম মডেল) উল্লম্ব সংহতকরণের মাধ্যমে চিপ ব্যয় হ্রাস করে,যদিও নানচাংয়ের এলইডি শিল্প ক্লাস্টারটি শিল্প শৃঙ্খলাকে পরিপূরক করে এবং প্রসারিত করে প্যাকেজিংয়ের জন্য স্তর থেকে সম্পূর্ণ পরিবেশগত বিন্যাস গঠন করেছেএছাড়াও, সরঞ্জামগুলির শক্তি সঞ্চয় নকশা (যেমন বায়ু ডিফ্লেক্টর বক্স এবং বুদ্ধিমান তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা) পরিবেশ রক্ষার প্রবণতা হয়ে উঠেছে।

লেজার ট্রান্সফার এবং রোলার ট্রান্সফার প্রযুক্তি মাইক্রোলেডের ভর উৎপাদন ক্ষমতা আরও বাড়িয়ে তুলবে।এটি শিল্প-গ্রেড স্থানান্তর দক্ষতা (> 50M/h) অতিক্রম করবে বলে আশা করা হচ্ছে.

The integration of Data Matrix QR codes and Internet of Things (IoT) technology will enable data traceability throughout the entire life cycle of leds and promote digitalization and customized production in factories.

ভবিষ্যতের ডিভাইসগুলিকে মাল্টি-ফাংশনাল ইন্টিগ্রেশন বিবেচনা করতে হবে, যেমন ইন্টিগ্রেটেড মেশিনগুলি যা খোদাই এবং প্যাকেজিং একত্রিত করে,অথবা নমনীয় স্তরগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ ট্রান্সফার প্রিন্টিং ডিভাইস, যেমন অটোমোবাইল আলো এবং পরিধানযোগ্য ডিসপ্লেগুলির মতো নতুন চাহিদা পূরণ করতে।

এলইডি উত্পাদন সরঞ্জাম প্রযুক্তিগত উদ্ভাবন শিল্প শৃঙ্খলা আপগ্রেড করার মূল চালিকা শক্তি। সিলিকন স্তর epitaxy থেকে মাইক্রো LEDs ব্যাপক স্থানান্তর,স্বয়ংক্রিয় প্যাকেজিং থেকে বুদ্ধিমান সনাক্তকরণ পর্যন্তসিলিকন ভিত্তিক এলইডি এবং ডেটা চালিত পরিদর্শনে এএমএস ওস্রামের সাফল্যের সাথে,বৈশ্বিক এলইডি উৎপাদন উচ্চ দক্ষতার দিকে তার বিবর্তন ত্বরান্বিত করছেভবিষ্যতে, সরঞ্জাম নির্মাতাদের প্রসেস সীমাবদ্ধতা অতিক্রম করতে হবে।এবং আরও জটিল অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্পের চ্যালেঞ্জ মোকাবেলায় উপাদান বিজ্ঞান এবং এআই প্রযুক্তির সাথে সহযোগিতা করুন