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À la maison > produits > Fabrication de circuits imprimés > Grade industriel 6 couche épaisse de cuivre en métal plaqué PCB avec Shengyi TG170 et 3 oz d'épaisseur de cuivre pour des performances optimales
Grade industriel 6 couche épaisse de cuivre en métal plaqué PCB avec Shengyi TG170 et 3 oz d'épaisseur de cuivre pour des performances optimales
Grade industriel 6 couche épaisse de cuivre en métal plaqué PCB avec Shengyi TG170 et 3 oz d'épaisseur de cuivre pour des performances optimales
Grade industriel 6 couche épaisse de cuivre en métal plaqué PCB avec Shengyi TG170 et 3 oz d'épaisseur de cuivre pour des performances optimales

Grade industriel 6 couche épaisse de cuivre en métal plaqué PCB avec Shengyi TG170 et 3 oz d'épaisseur de cuivre pour des performances optimales

Détails du produit

Lieu d'origine: La Chine

Nom de marque: GS

Numéro de modèle: Les résultats de l'enquête sont publiés dans le Bulletin annuel.

Documents: Brochure du produit PDF

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Quantité de commande min: 1 pièces

Prix: USD+negotiable+pcs

Détails d'emballage: 20*20*10CM

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Conditions de paiement: T/T

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Mettre en évidence:

6 couches de PCB en cuivre épais

,

PCB de qualité industrielle

,

PCB revêtus de métal

Description du produit
Circuit imprimé à placage métallique en cuivre épais à 6 couches de qualité industrielle
Circuit imprimé de qualité supérieure pour les applications haute performance
Notre circuit imprimé à placage métallique en cuivre épais à 6 couches offre des performances optimales pour les applications industrielles exigeantes. Doté d'une construction robuste et de capacités supérieures de gestion thermique.
Grade industriel 6 couche épaisse de cuivre en métal plaqué PCB avec Shengyi TG170 et 3 oz d'épaisseur de cuivre pour des performances optimales 0
Spécifications clés
  • Circuit imprimé à 6 couches avec placage métallique en cuivre épais
  • 4 couches de plaque de placage métallique à demi-trou
  • Matériau Shengyi TG170
  • Épaisseur du cuivre des couches internes et externes : 3 oz
  • Construction des trous de la plaque
Applications
Idéal pour les conceptions de circuits imprimés de puissance, y compris les alimentations CA/CC, les systèmes de distribution d'énergie et les applications à courant élevé nécessitant une gestion thermique et une intégrité de l'alimentation supérieures.
Conception de circuits imprimés de puissance Carte de circuit imprimé d'alimentation Circuit imprimé d'alimentation CA/CC Circuit imprimé de distribution d'énergie Disposition de circuits imprimés à courant élevé Gestion thermique des circuits imprimés Circuit imprimé d'alimentation à découpage (SMPS) Conception du plan de masse des circuits imprimés Placement des composants dans les circuits imprimés de puissance Traces de circuits imprimés pour les circuits de puissance Intégrité de l'alimentation dans la conception de circuits imprimés Lignes directrices de disposition des circuits imprimés pour l'électronique de puissance Dégagement thermique dans les circuits imprimés Interférences électromagnétiques (EMI) dans les circuits de puissance Capacité de transport de courant des circuits imprimés Applications des cartes de circuits de puissance Conception de circuits imprimés pour les circuits haute tension Conception de vias pour les traces de puissance Fabrication de circuits imprimés pour les alimentations Schéma de circuits imprimés pour les circuits de puissance

Tags:

High Performance SMT PCB Manufacturing,

SMT PCB Manufacturing,

1 level HDI board

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