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Firmennachrichten über REHM VXP+ Vac 834N Vakuum-Reflow-Ofen – Einzel- und Doppelspur, auf Lager

REHM VXP+ Vac 834N Vakuum-Reflow-Ofen – Einzel- und Doppelspur, auf Lager

2026-10-26
Latest company news about REHM VXP+ Vac 834N Vakuum-Reflow-Ofen – Einzel- und Doppelspur, auf Lager

REHM VXP+ Vac 834N Vakuum Reflow-Ofen — Einzel- und Doppelspur, auf Lager

ZUM VERKAUF — REHM VXP+ Vac 834N Vakuum-Reflow-Ofen. Einzel- und Doppelspur-Versionen sind ab Lager verfügbar, vorbehaltlich des Zwischenverkaufs. ✅ Der REHM VXP+ Vac 834N ist ein Vakuum-Reflow-Lötsystem, das zur Reduzierung von Lufteinschlüssen in Lötstellen entwickelt wurde. Er eignet sich für Leistungsmodule, IGBT-Module, Automobilelektronik, BGA, QFN, Kommunikationsgeräte, LED-Produkte und andere hochzuverlässige PCBA-Produktionen.

Kerntechnische Highlights und Konfigurationen

  • Flexibles Transportsystem (Einzelspur / Doppelspur):
  • Einzelspur-Transport: Geeignet für große, hochdichte, komplexe PCB-Motherboards. Eine integrierte zentrale Stützplatine kann ausgewählt werden, um zu verhindern, dass große Leiterplatten oder flexible Substrate unter hohen Temperaturen verformt werden.
  • Paralleles Doppelspur-Transport: Unterstützt unabhängigen oder synchronen Betrieb von zwei Spuren. Die Spurbreite kann präzise eingestellt werden, was das parallele Schweißen von Produkten unterschiedlicher Größe oder Art in einem Reflow-Lötsystem ermöglicht und den Durchsatz der Produktionslinie erheblich erhöht.
  • Wartungsfreies Design: Der Antriebsmechanismus des Transportsystems ist vollständig außerhalb des Ofens angebracht, mit minimalem Wärmeeinfluss und extrem geringem Wartungsaufwand.
  • Integriertes Vakuummodul in einem Schritt:
  • Nachdem die Komponenten im konvektiven Heizbereich den optimalen Lötmittelschmelzzustand erreicht haben, gelangen sie direkt in die eingebaute Vakuumkammer zur Verarbeitung, ohne dass eine externe sekundäre Verarbeitung erforderlich ist.
  • Der Vakuumgrad kann bis auf 2 mbar abgesaugt werden, wodurch die Porosität und die Lufteinschlüsse in den Lötstellen auf unter 2 % reduziert werden.
  • Der Vakuumdruck und die Evakuierungs-/Druckentlastungsraten können im System flexibel parametriert und in der Prozesskurve gespeichert werden, um Schäden an Komponenten durch plötzliche Luftdruckänderungen zu vermeiden.
  • Hervorragende thermische Management- und Energieeffizienzleistung:
  • Durch den Einsatz von effizienten und energiesparenden EC-Motoren und innovativen nachhaltigen Isoliermaterialien können im Vergleich zu herkömmlichen Reflow-Lötanlagen Energieeinsparungen von bis zu 20 % erzielt werden.
  • Ausgestattet mit einem leistungsstarken Rückstandsmanagement-System (thermische Zersetzung durch Pyrolyse und Kondensationstechnologie) kann es die Zersetzungsprodukte des Flussmittels effektiv sammeln, und die Anlage muss in der Regel nur jährlich gereinigt werden, was eine extrem hohe Betriebsrate gewährleistet.
  • Intelligente Steuerung:
  • Verwendung der ViCON Touch-Steuerungssoftware und einer intuitiven Bedienoberfläche, unterstützt umfassende Prozessüberwachung, MES-Vernetzung und Rückverfolgbarkeit nach Industrie 4.0.

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