Ανοίξτε το επόμενο κεφάλαιο της διαδικασίας συγκόλλησης επιλογής: η συγχώνευση της αποδοτικής συγκόλλησης και του ευφυούς καθαρισμού

Στη διαδικασία παραγωγής της ηλεκτρονικής μεταποιητικής βιομηχανίας, το ακάθαρτο υπόλειμμα στο PCB θα επηρεάσει έμμεσα τη βραχυπρόθεσμη και μακροπρόθεσμη λειτουργική αξιοπιστία της, το υπολείμμα θα σκληραίνει σταδιακά και θα σχηματίσει μέταλλο και άλλα διάβρωση με το χρόνο.

▲ Υπάρχουν χάντρες κασσίτερου μεταξύ των αρθρώσεων συγκόλλησης κάθε μικρού πίνακα

Προκειμένου να ικανοποιηθούν οι απαιτήσεις του αυτόματου καθαρισμού μετά τη συγκόλληση, ο Jingtuo ξεκίνησε μια μηχανή καθαρισμού σφαιριδίων κασσίτερου, η γενική τυπική διαμόρφωση αποτελείται από δύο ενότητες: μετάδοση και καθαρισμός. Με τη σύνδεση και την επιλογή της συσκευής προγραμματισμού εξοπλισμού συγκόλλησης, κάθε σημείο συγκόλλησης μπορεί να προγραμματιστεί με τη σειρά του και η μονάδα καθαρισμού μπορεί να ολοκληρώσει τον καθαρισμό κάθε σημείου συγκόλλησης.

Διάμετρος κεφαλής βούρτσας 10mm-30mm Προαιρετικό, ευέλικτο, για να καλύψει τις ανάγκες καθαρισμού των διαφορετικών σεναρίων

Η μεγάλη κεφαλή βούρτσας έχει μεγάλη κάλυψη, μπορεί να πραγματοποιήσει μια ολοκληρωμένη εργασία καθαρισμού, να φτάσει εύκολα και να καθαρίσει μια μεγάλη περιοχή, να επιταχύνει τη διαδικασία καθαρισμού και ο σχεδιασμός του μπορεί να αποτρέψει αποτελεσματικά την εκτόξευση από σφαιρίδια κασσίτερου, να προστατεύσει το περιβάλλον από τη ρύπανση.

Η μικρή κεφαλή βούρτσας επικεντρώνεται στον καθαρισμό υψηλής ακρίβειας, αφαιρώντας σκληρούς λεκέδες και υπολείμματα σε λεπτές θέσεις, ειδικά όταν καθαρίζετε μικρά κενά σε όργανα ακριβείας, χωρίς να αφήνουν νεκρές γωνίες.

Ο συνδυασμός των δύο όχι μόνο βελτιώνει την αποτελεσματικότητα του καθαρισμού, αλλά και εξασφαλίζει υψηλό επίπεδο καθαριότητας, βοηθά τη διαδικασία παραγωγής να προχωρήσει ομαλά και εξασφαλίζει την ποιότητα και την ασφάλεια του προϊόντος.

Η επιλεκτική συγκόλληση κύματος είναι ο αρθρωτός σχεδιασμός, η ευέλικτη διαμόρφωση, μπορεί να επεκταθεί ελεύθερα, συνδεδεμένη με αυτόματη μηχανή καθαρισμού σφαιριδίων σφαιριδίων ως μονάδα καθαρισμού στην επιλογή της συγκόλλησης, για να επιτευχθεί ψεκασμός, προθέρμανση, συγκόλληση, ολοκλήρωση καθαρισμού.

Που χρησιμοποιείται για ψεκασμό ροής για την πρόληψη της οξείδωσης υγρού συγκολλητή και θερμαινόμενου μετάλλου σε επαφή με οξυγόνο στον αέρα. Σύστημα ροής ψεκασμού ακριβείας με συνάρτηση ανίχνευσης ψεκασμού κιονοειδών και παρακολούθηση ροής ροζίνης μπορεί να ρυθμιστεί με δύο ανεξάρτητες μονάδες ψεκασμού, πλάτος ψεκασμού μέχρι 2 ~ 8mm, προγραμματιζόμενο ψεκασμό και ψεκασμό γραμμών.

Αφού ψεκαστεί η πλακέτα PCB με ροή, θα φτάσει στη ζώνη προθέρμανσης για να θερμαίνει και να ενεργοποιήσει τη ροή. Η ενότητα προθέρμανσης είναι κυρίως εξοπλισμένη με τον επάνω ζεστό αέρα και τον πυθμένα υπερύθρων θερμαντήρα και ο τρόπος θέρμανσης ισχύος έχει επίσης ρυθμιστεί για το PTH PTH PCB Complex. Για να εξασφαλιστεί η αποτελεσματική, ασφαλής και ομοιόμορφη θέρμανση.

Μετά την είσοδο στη ζώνη συγκόλλησης από τη ζώνη προθέρμανσης, το μηχάνημα θα τοποθετήσει το PCB και θα ξεκινήσει τη συγκόλληση. Η μονάδα συγκόλλησης οδηγείται από ηλεκτρομαγνητική αντλία. Μπορεί να ρυθμιστεί με κύλινδρο διπλού κασσίτερου για να καλύψει τη ζήτηση παραγωγής. Ταυτόχρονα, έχει προστασία από άζωτο για να εξασφαλίσει ανθεκτική και αξιόπιστη συγκόλληση.

Μετά την ολοκλήρωση της συγκόλλησης, η μονάδα καθαρισμού θα καθαρίσει τα υπολειπόμενα σφαιρίδια κασσίτερου στην πλάκα συγκόλλησης. Η βούρτσα κυλίνδρου χρησιμοποιήθηκε για να καθαρίσει τη σφαιρίδια συγκόλλησης του PCB συγκόλλησης. Μέσω του ελέγχου του λογισμικού, τοποθετούνται τα εξαρτήματα και ελέγχονται οι παράμετροι καθαρισμού. Οι παράμετροι καθαρισμού κάθε άρθρωσης συγκόλλησης μπορούν να ρυθμιστούν ανεξάρτητα για να επιτευχθεί καθαρισμός σημείου ανά σημείο κάθε άρθρωσης συγκόλλησης και μπορεί να επαναληφθεί καθαρισμός, επαναλαμβανόμενη ακρίβεια τοποθέτησης έως ± 0,15mm.

Επιλεγμένο ψεκασμό συγκόλλησης, προθέρμανση, συγκόλληση, μονάδες καθαρισμού συνεργάζονται για να επιτευχθούν μια διαδικασία παραγωγής υψηλής ποιότητας, σε πρακτικές περιπτώσεις εφαρμογών, μετά από προϊόντα συγκόλλησης σε εμφάνιση ή απόδοση, μπορούν να ανταποκριθούν στις προσδοκίες των πελατών. Το πεδίο εφαρμογής δεν περιορίζεται σε: Στρατιωτικά Ηλεκτρονικά, Αεροδιαστημικά Ηλεκτρονικά Πλοία, Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων, Ψηφιακά Προϊόντα και άλλες υψηλές απαιτήσεις συγκόλλησης και σύνθετη διαδικασία πολλαπλών επιπέδων PCB μέσω συγκόλλησης οπών.

Με την εισαγωγή της αυτόματης τεχνολογίας καθαρισμού για τα σφαιρίδια κασσίτερου, όχι μόνο λαμβάνουμε υπόψη την καθαριότητα της γραμμής παραγωγής, αλλά και εξασφαλίζουμε την ενίσχυση της ποιότητας της συγκόλλησης και της αξιοπιστίας των προϊόντων. Ανυπομονούμε για το μέλλον, η Jintuo θα συνεχίσει να υποστηρίζει το πνεύμα της καινοτομίας, να διευρύνει συνεχώς τον ορίζοντα, να εξερευνήσει σε βάθος τα διαφοροποιημένα σενάρια εφαρμογών και τις αναδυόμενες ευκαιρίες της αγοράς και δεσμεύεται να μετατρέψει την τεχνολογία αιχμής σε μια ανεξάντλητη κινητήρια δύναμη για την έντονη ανάπτυξη της ηλεκτρονικής βιομηχανίας.