REHM VXP+ Vac 834N Oven Vakum Reflow — Jalur Tunggal & Ganda, Tersedia

Oven Reflow Vakum REHM VXP+ Vac 834N — Jalur Tunggal & Ganda, Tersedia

DIJUAL — Oven reflow vakum REHM VXP+ Vac 834N. Versi jalur tunggal dan jalur ganda tersedia dari stok, tunduk pada penjualan sebelumnya. ✅ REHM VXP+ Vac 834N adalah sistem penyolderan reflow vakum yang dirancang untuk mengurangi kekosongan pada sambungan solder. Sangat cocok untuk modul daya, modul IGBT, elektronik otomotif, BGA, QFN, peralatan komunikasi, produk LED, dan produksi PCBA keandalan tinggi lainnya.

Sorotan dan konfigurasi teknis inti

• Sistem transmisi fleksibel (jalur tunggal / jalur ganda):
• Transmisi jalur tunggal: Cocok untuk motherboard PCB kompleks berukuran besar dan berkepadatan tinggi. Papan penyangga tengah terintegrasi dapat dipilih untuk mencegah papan sirkuit besar atau substrat fleksibel berubah bentuk di bawah suhu tinggi.
• Transmisi jalur ganda paralel: Mendukung operasi independen atau sinkron dari dua jalur. Lebar jalur dapat disesuaikan secara presisi, memungkinkan pengelasan paralel produk dengan ukuran atau jenis yang berbeda dalam sistem penyolderan reflow, secara signifikan meningkatkan throughput lini produksi.
• Desain bebas perawatan: Mekanisme penggerak sistem transmisi semuanya dipindahkan ke luar tungku, dengan pengaruh panas minimal dan persyaratan perawatan yang sangat rendah.
• Modul vakum terintegrasi dalam satu langkah:
• Setelah komponen mencapai kondisi leleh solder optimal di zona pemanasan konvektif, komponen langsung masuk ke ruang vakum bawaan untuk diproses, tanpa memerlukan pemrosesan sekunder eksternal.
• Tingkat vakum dapat ditarik hingga 2 mbar, mengurangi tingkat porositas dan kekosongan di dalam sambungan solder hingga di bawah 2%.
• Tingkat vakum dan laju evakuasi/pelepasan tekanan dapat diparameterisasi secara fleksibel dalam sistem dan disimpan dalam kurva proses, menghindari kerusakan komponen akibat perubahan tekanan udara yang tiba-tiba.
• Manajemen termal yang luar biasa dan kinerja efisiensi energi:
• Memanfaatkan motor EC yang efisien dan hemat energi serta bahan insulasi berkelanjutan yang inovatif, dibandingkan dengan penyolderan reflow tradisional, penghematan energi hingga 20% dapat dicapai.
• Dilengkapi dengan sistem manajemen residu yang kuat (teknologi pirolisis dekomposisi termal dan kondensasi), sistem ini dapat secara efektif mengumpulkan produk dekomposisi fluks, dan peralatan biasanya hanya memerlukan pembersihan tahunan, memastikan tingkat operasi yang sangat tinggi.
• Kontrol cerdas:
• Menggunakan perangkat lunak kontrol sentuh ViCON dan antarmuka operasi yang intuitif, mendukung pemantauan proses yang komprehensif, jaringan MES, dan ketertelusuran Industri 4.0.

# REHM #SMTProductionLine #SMTLine #SMTSolutions #PCBHandling #SMTAutomation #SMTEquipment #PCBAssembly #PCBAProduction #ElectronicsManufacturing