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Forno di raffreddamento a aria calda verticale

Macchine per la manipolazione dei PCB
November 25, 2024
Connessione Categoria: Macchine per la manipolazione dei PCB
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Tag:
#Forno di raffreddamento ad aria calda #Forno a reflusso di aria calda #Saldatrice selettivo di Wave
Breve: Discover the GSKL-650 Vertical Hot Air Curing Oven, designed for PCB curing with 67KW power. Featuring PID closed-loop control, 4 temperature zones, and large hot air circulation, this oven ensures precise temperature distribution (±3.0°C) and efficient curing for consumer electronics.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • PID closed-loop control + SSR drive ensures precise temperature management.
  • Large hot air circulation with two-side blowing and top return air for uniform heating.
  • Automatic rail width adjustment (80~460mm) for versatile PCB handling.
  • Intelligent fault layer shielding enhances efficiency by isolating malfunctioning layers.
  • Needle roller active transportation prevents jamming and plate damage.
  • Energy-saving small cycle actions reduce operational costs.
  • 60-layer capacity with 20mm spacing for high-volume production.
  • Compact dimensions (2150x2050x2150mm) and <2000KG weight for easy integration.
Domande frequenti:
  • What is the temperature range of the GSKL-650 Vertical Hot Air Curing Oven?
    The oven offers a temperature setting range from room temperature up to 200°C, suitable for various curing applications.
  • How does the oven minimize jamming risks during PCB transportation?
    The oven features an innovative needle roller active transportation system, eliminating jamming and plate damage compared to traditional chain-driven systems.
  • Can the oven operate with a reduced number of layers for energy efficiency?
    Yes, the adjustable operation range allows energy-saving small cycle actions without requiring products to pass through the top layer, optimizing power usage.
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