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企業について SMTのラベルの送り装置

SMTのラベルの送り装置

2024-11-15
Latest company cases about SMTのラベルの送り装置

「正確な供給と効率的なラベリング - Global Soul Limited Label Feederは、自動ラベリングの新たな高みへとあなたを導きます!」

正確な供給:

Global Soul Limitedのラベルフィーダーは、高精度センサーと高度な制御システムを使用して、ラベル供給位置の精度を確保し、誤ったラベリングやラベリングの欠落を回避します。

高効率と安定性:

大量生産のニーズに対応する高速供給設計、安定した動作、ダウンタイムの削減、生産効率の向上。

インテリジェントな調整:

さまざまなラベルサイズと形状をサポートし、インテリジェントなパラメータ調整、さまざまな生産ニーズへの適応、シンプルで便利な操作。

強力な耐久性:

高品質な素材の使用、耐摩耗性、耐食性、長寿命、メンテナンスコストの削減。

幅広い互換性:

エレクトロニクス、食品、医薬品、物流などの業界に適用して、多様なラベリングニーズに対応します。

Global Soul Limitedのラベルフィーダーで、ラベリングプロセスをよりスマートかつ効率的に!今すぐご相談ください。限定オファーをご利用いただけます!

アプリケーションシナリオ:

  • エレクトロニクス業界: 製品ラベルとシリアル番号ラベルを正確に貼り付けます。
  • 食品業界: 生産日、賞味期限ラベルを効率的に貼り付けます。
  • 製薬業界: コンプライアンスを確保するための医薬品情報の安定したラベリング。
  • 物流業界: 宅配便の請求書をすばやく貼り付けて、仕分け効率を向上させます。

その他のハイライト:

  • 省エネと環境保護: 低消費電力設計、エネルギー消費の削減、グリーン生産の支援。
  • アフターサービス: 専門的な技術サポートとアフターサービスを提供し、機器の長期的な安定した動作を保証します。

Global Soul Limited FCRR施設/フィーダーの校正、修理、改修サービス

OEMおよびCEMサービス会社は、コンポーネントの配置不良による無駄を最小限に抑え、効率的に運営する必要があります。SMTフィーダーは、SMTプロセスにおいて不可欠であり、SMTマシンに部品を正確に供給することを保証します。フィーダーの校正が無視され、正しくメンテナンスされていない場合、フィーダーの詰まり/部品の落下/再作業/位置ずれした部品による機械のダウンタイムにより、長期的には非常にコストがかかる可能性があります。Global Soul Limitedは、当社のファーストクラスのフィーダー校正、修理、改修サービスで、多くのエレクトロニクスブランド企業をサポートしています。当社のサービスは、単一のフィーダーから複数のフィーダーまで、お客様のニーズをサポートできます。.

診断テストと評価プロセス

フィーダーを受け取るとすぐに、不足、損傷、またはその他の誤動作している部品がないか検査します。診断レポートがお客様に提示され、各フィーダーの状態についてアドバイスし、校正のみが必要か、フィーダーを最適な動作状態に戻すために追加の作業が必要かをアドバイスします。

クリーニング、潤滑、校正

当社の高度な訓練を受けたエンジニアは、完全なOEMトレーニングを受けており、長年の経験を持つエンジニアです。フィーダーの校正前に、フィーダーを徹底的に清掃し、重要な機械部品に潤滑油を塗布します。

校正が行われ、フィーダーが調整され、毎時最大40K部品を処理するシミュレーションリグでテストされます。その後、フィーダーは慎重に再梱包され、優れた動作状態で返送されます。

サービスの品質とトレーサビリティ

各フィーダーは、当社のエンジニアによってサインオフされ、当社の確認ラベルが貼られています。このラベルは、万が一フィーダーがまだ誤動作している場合に、サービスの詳細のトレーサビリティも提供します。

お客様への当社のサービスは高品質であり、改修コストが優れたROIをもたらし、お客様のマシンが最適な出力を実行し、お客様の機器の寿命を延ばすことを保証します!

部品番号が当社のウェブサイトに記載されていない場合は、liyi@gs-smt.comまでメールでお問い合わせください。
できるだけ早く価格をお知らせします!

会社概要:

GS-SMT LTDは、リーディングの吸引ラベルフィーダーの専門家です。GS-SMT LTDは、エレクトロニクス製造業界向けに、幅広い高度な自動化機器と組立機器ソリューションを提供しています。GS-SMT LTD Mountingは、独自のプロセス技術と革新的で柔軟なプラットフォームを組み合わせ、表面実装、コンポーネント挿入、高度な半導体パッケージング、およびターミナル自動化のニーズに対応する包括的な生産ソリューションを世界の電子機器メーカーに提供しています。

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