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家へ > 製品 > SMTPCB製造 > 多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅
多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅
多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅
多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅

多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: GS

モデル番号: GS408

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1 PCS

価格: USD+negotiable+pcs

パッケージの詳細: 20*20*5mm

受渡し時間: 1〜7日

支払条件: T/T

供給の能力: 1+pcs+1日あたり

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製品説明
製品詳細
ハイライト:

PCBの多層サーキット ボード

,

多層回路板4.0mm

,

PCB8層試験板

名前:
多層回路板
厚さ:
4.0mm
線幅ライン間隔:
3/3MIL
BGA:
<0.25mm
名前:
多層回路板
厚さ:
4.0mm
線幅ライン間隔:
3/3MIL
BGA:
<0.25mm
製品説明
PCB製造 多層回路板 厚さ4.0mm 8層試験板
多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅 0 多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅 1 多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅 2 多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅 3 多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅 4 多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅 5 多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅 6 多層PCB4.0mm厚さ8層回路板 3/3ミリライン幅 7
高品質の8層多層PCB 厚さ4.0mm 厳格なテストアプリケーションのために設計されています. このボードはHDI技術を含む先進的な製造技術,正確な銅塗装専門的な溶接マスクの適用.
GSSMT,多層PCB,PCB製造プロセス,HDIPCB (高密度インターコネクト),PCB組立サービス,柔軟な回路板,硬式PCB,PCBプロトタイプ,PCB設計ソフトウェア印刷回路板の製造PCBのエッチング技術,ソルダーマスクの適用,PCBの銅塗装,PCB層の積み重ね,PCBの技術経由,PCBのプロトタイプ製造,PCBのテスト方法表面搭載技術 (SMT) のPCBPCBの熱管理,PCB材料の種類 (FR-4,ロジャース),急速PCB製造

Tags:

High Performance SMT PCB Manufacturing,

SMT PCB Manufacturing,

1 level HDI board

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