끊임없이 변화하는 전자 제조 산업에서 AOI (자동화 된 광학 검사, 자동 광학 검사) 장비는 품질 관리의 "가디언 천사"가 점점 더 중요한 역할을하고 있습니다. AOI 제품군의 2 개의 스타 제품 -2D AOI 및 3D AOI는 각각 고유 한 장점으로 정밀 검사 분야에서 길을 이끌고 있습니다. 오늘, Shenzhou Vision의 발자취를 따르고, 둘 사이의 핵심 차이를 탐구하고 Shenzhou Vision의 3D AOI의 뛰어난 성능과 혁신적인 장점을 함께 목격합시다.
2D AOI 기술은 2 차원 이미지 분석을 기반으로하며 고급 RRGB 광원 굴절 원리를 사용하여 테스트중인 객체의 평면 이미지를 정확하게 캡처합니다. 정확한 이미지 처리 알고리즘을 적용함으로써 2D AOI는 이미지의 색상, 밝기 및 회색 스케일과 같은 기능을 세 심하게 분석하여 다양한 표면 결함을 효과적으로 감지 할 수 있습니다. 그러나 흰색 구성 요소 및 흰색 기판과 같은 동일한 색상의 성분 및 기판을 처리 할 때 2D AOI의 검출 난이도가 크게 증가합니다. 색상에 의해 쉽게 영향을 받고 주로 표면의 색상, 모양 및 밝기 정보에 의존하며, 이는 질적 탐지 범주에 속합니다.
Aleader의 광원 구조는 RGB (빨간색, 녹색 및 파란색) 타워 모양의 링 광학입니다. 상단에서 아래로 광학 LED의 분포는 빨간색 LED, 녹색 LED, 파란색 LED 등입니다.
촬영 회로도는 다음과 같습니다.
캡처 된 이미지의 효과 도면은 다음과 같습니다.
3D AOI는 2D를 기준으로 정 성적 도약을 달성하여 높이 (z 축) 정보를 추가하고 최첨단 구조화 된 조명 기술을 통해 물체의 3 차원 윤곽 데이터를 정확하게 얻었습니다. 이 기술 혁신을 통해 3D AOI는 높이, warpage 및 coplanarity와 같은 3 차원 특징을 포괄적으로 감지하고, 반사 및 색상 차이와 같은 문제를 근본적으로 해결하고, 부동 warpage 및 false Welding과 같은 결함의 탐지 속도를 크게 향상시킬 수 있습니다. 완전한 3D 측정 및 검사 시스템을 통해 Shenzhou Vision은 3D AOI의 검사를보다 정확하고 포괄적으로 검사하여 질적에서 양적으로 도약을 달성하고 전자 제조 산업에 혁신적인 변화를 가져옵니다.
2D AOI는 평면 감지에서 잘 작동하지만 복잡하고 가변적 인 전자 구성 요소를 다룰 때 제한이 점차 나타납니다. 동일한 색상의 부품 누락, 역 정렬, 리버스 핀, 반전 부품 및 솔더 단락과 같은 문제는 종종 2D 이미지를 통해 효과적으로 식별하기가 어렵습니다. 또한 2D AOI의 디버깅 프로세스는 경험에 크게 의존하며 그 효과는 사람마다 다릅니다. 또한 환경 변화 및 프로세스 변화와 같은 요인에 의해 쉽게 영향을 받으면 잘못 판단 률이 증가합니다. 잘못된 경보 문제를 해결하기 위해서는 수동으로 사진을 추가하거나 복잡한 디버깅을 수행 해야하는 경우가 많으며 비용이 많이 들고 비효율적입니다.
Shenzhou Vision의 Aleader 3D AOI는 독립적으로 개발 된 구조화 된 Light Moire Stripe PMP 비전 시스템을 통해 고밀도 PCBA의 정확한 인식을 달성했으며 미세한 높이 정보를 캡처 할 수 있습니다. Aleader 3D AOI는 다중 조명 조명 및 고정밀 3D 재구성 알고리즘을 통해 솔더 조인트 높이, 모양 및 공동성과 같은 주요 매개 변수를 포괄적으로 감지하여 복잡한 구성 요소의 검출 정확도를 크게 향상시킬 수 있습니다. 한편,이 장치는 AI 지능형 인식 및 지능형 결함 분류를 지원하며, 솔더 브리징, 허위 납땜 및 오프셋과 같은 다양한 결함을 자동으로 식별 할 수 있으며, 잘못된 경보 속도 및 누락 된 감지 속도를 크게 줄입니다. 모듈 식 설계 및 빠른 프로그래밍 기능은 다중 다양한 및 소규모 배제 생산의 유연한 요구를 충족시켜 고급 제조 분야에 효율적이고 신뢰할 수있는 검사 솔루션을 제공하고 수동 검사에서 지능형 검사로 도약합니다.
Aleader 3daoi는 다음과 같은 외관 결함을 감지 할 수 있습니다.
전통적인 2D AOI는 공정, 환경, 용광로 온도 및 재료와 같은 다양한 요소의 영향을받으며 종종 시간이 많이 걸리고 노동 집약적이며 비효율적 인 반복 프로그램 디버깅이 필요합니다. Shenzhou Vision의 3D AOI는 주로 볼륨, 면적 및 높이 정보를 기반으로 탐지를 수행하여 이미지 변경에 대한 간섭이 매우 낮아지고 빈번한 프로그램 디버깅이 필요하지 않습니다. 한편,이 장치에는 AI 1 클릭 자동 프로그래밍 기능이 장착되어 프로그래밍 효율성을 크게 향상시키고 인건비를 줄이며 생산 라인의 효율적인 운영에 대한 강력한 보장을 제공합니다.
2D AOI는 질적 탐지 범주에 속하며 이미지 변경은 종종 비교적 높은 오 탐지 속도로 이어집니다. Shenzhou Vision의 3D AOI는 정량적 탐지에 속하며 이미지 변화의 간섭은 매우 낮습니다. 고급 알고리즘의 지원으로 오 탐지 속도는 매우 낮은 수준으로 떨어졌으며 탐지 정확도를 효과적으로 향상시키고 제품 품질에 대한 확실한 보장을 제공합니다.
Shenzhou Vision의 3D AOI는 고속 이미징 및 GPU 병렬 처리 기술을 채택합니다. 이미지 촬영, 데이터 전송 및 데이터 분석은 모두 번개만큼 빠르며 고속 생산 라인의 요구를 충족시킵니다. 이 기술 혁신은 높은 정밀도를 유지하면서 감지 속도를 크게 향상시켜 전자 제조 산업에서 효율적인 생산을 강력하게 지원합니다.
3D AOI에는 자체 교정 및 결함 진단 기능이 장착되어있어 장비 상태를 자동으로 보정하고 잠재적 결함을 신속하게 감지하고 수리하며 수동 개입을 줄이며 장기 유지 보수 비용을 낮출 수 있습니다. 이 장점은 Shenzhou Vision의 3D AOI가 장기 사용에 비해 안정적인 성능을 유지하여 기업의 지속적인 개발에 대한 강력한 보장을 제공 할 수있게합니다.
SMT, DIP 및 Red Glue와 같은 다양한 프로세스 요구 사항의 경우 Shenzhou Vision 3D AOI는 추가 하드웨어 투자없이 검사 모드의 원 클릭 전환을 지원하여 비용을 더욱 줄이고 장비의 유연성과 적응성을 향상시킵니다. 이 장점은 Shenzhou Vision의 3D AOI가 다양한 전자 제조 시나리오에 널리 적용되어 다양한 고객의 요구를 충족시킬 수 있습니다.
결론적으로, Shenzhou Vision 3D AOI는 뛰어난 검사 성능, 효율적인 프로그래밍 효율성, 매우 낮은 오 탐지 속도, 빠른 검사 속도 및 낮은 유지 보수 비용으로 전자 제조 산업에서 강력한 경쟁력을 보여주었습니다. 앞으로 기술의 지속적인 발전과 응용 분야의 확장으로 Shenzhou Vision의 3D AOI는 더 많은 산업에 혁신적인 변화를 가져오고 기업의 지속 가능한 개발에 새로운 활력을 주입해야합니다.
