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REHM VXP+ Vac 834N 진공 재흐름 오븐 ∙ 단일 및 이중 차선, 재고

2026-10-26

REHM VXP+ Vac 834N 진공 리플로우 오븐 — 단일 및 이중 레인, 재고 있음

판매 — REHM VXP+ Vac 834N 진공 리플로우 오븐. 단일 레인 및 이중 레인 버전은 선착순으로 재고에서 구매 가능합니다. ✅ REHM VXP+ Vac 834N은 솔더 조인트의 보이드 감소를 위해 설계된 진공 리플로우 솔더링 시스템입니다. 전력 모듈, IGBT 모듈, 자동차 전자 제품, BGA, QFN, 통신 장비, LED 제품 및 기타 고신뢰성 PCBA 생산에 적합합니다.

핵심 기술 하이라이트 및 구성

유연한 전송 시스템 (단일 트랙 / 이중 트랙):
단일 트랙 전송: 대형, 고밀도 복합 PCB 마더보드에 적합합니다. 고온에서 대형 회로 기판이나 유연한 기판의 변형을 방지하기 위해 통합 중앙 지지 보드를 선택할 수 있습니다.
병렬 이중 트랙 전송: 두 트랙의 독립적 또는 동기식 작동을 지원합니다. 트랙 폭을 정밀하게 조정할 수 있어 리플로우 솔더링 시스템에서 다른 크기 또는 유형의 제품을 병렬로 용접할 수 있어 생산 라인 처리량을 크게 향상시킵니다.
유지 보수가 필요 없는 설계: 전송 시스템의 구동 메커니즘은 모두 퍼니스 외부로 이동되어 열 영향이 최소화되고 유지 보수 요구 사항이 매우 낮습니다.
통합 진공 모듈 원스텝 처리:
컨벡션 가열 영역에서 부품이 최적의 솔더 용융 상태에 도달한 후, 외부의 이차 처리 없이 내장된 진공 챔버로 직접 들어가 처리됩니다.
진공도는 2mbar까지 낮출 수 있어 솔더 조인트 내부의 기공 및 보이드율을 2% 미만으로 줄입니다.
진공 압력 및 배기/압력 방출 속도는 시스템 내에서 유연하게 매개변수화하고 공정 곡선에 저장할 수 있어 갑작스러운 공기 압력 변화로 인한 부품 손상을 방지합니다.
뛰어난 열 관리 및 에너지 효율 성능:
효율적이고 에너지 절약적인 EC 모터와 혁신적인 지속 가능한 단열재를 사용하여 기존 리플로우 솔더링에 비해 최대 20%의 에너지 절약을 달성할 수 있습니다.
강력한 잔류물 관리 시스템 (열분해 및 응축 기술)을 갖추고 있어 플럭스의 분해 생성물을 효과적으로 수집할 수 있으며, 장비는 일반적으로 연간 청소만 필요하므로 매우 높은 가동률을 보장합니다.
지능형 제어:
ViCON 터치 제어 소프트웨어와 직관적인 작동 인터페이스를 사용하여 포괄적인 공정 모니터링, MES 네트워킹 및 산업 4.0 추적성을 지원합니다.

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연락처: Mr. Yi Lee

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