SMT 배치 기계: 전자 제조의 핵심 장비 및 기술 혁신

I. SMT 배치 기계의 작동 원리와 핵심 기술

SMT 배치 기계는 표면 마운트 기술의 핵심 장비이며 PCB 보드에 작은 전자 구성 요소를 정확하게 장착하는 데 사용됩니다.그 핵심 프로세스는 선택 - 비전 - 배치 (PVP 프로세스) 를 포함합니다.:

• 흡수 단계:구성 요소는 진공 흡수 노즐을 통해 피더에서 수집됩니다. 일반적인 문제에는 흡수 편차 및 날아가는 부품 (부실한 피더 또는 부적절한 높이 설정으로 인한) 이 있습니다.
• 시각 검사:고해상도 CCD 카메라를 사용하여 부품의 위치, 각도 및 극도를 확인하여 장착 정확도를 보장합니다. (고급 모델 10의 경우 ± 0.01mm).시력 시스템은 더럽거나 노화로 인한 탐지 실패를 피하기 위해 레이저 헤드를 정기적으로 청소해야합니다..
• 장착 과정:구성 요소는 다 축 운동 시스템 (X/Y/Z 축 및 회전 축) 을 통해 패드에 정확하게 배치됩니다. 일반적인 결함에는 오차, 흰색 뒤집기, 기념물 건립 등이 포함됩니다.
• 기술 혁신:최근 몇 년 동안 인공지능에 기반한 시각 캘리브레이션 시스템이 도입되었으며, 멀티 축 서보 모터 제어와 결합하여 장착 속도를 20,000CPH (시간 당 장착 수) 로 증가 시켰습니다.0402 마이크로 컴포넌트에서 BGA 칩까지 다양한 요구를 지원합니다..

ii. SMT 배치 기계의 응용 시나리오 및 모델 선택

적용 가능한 시나리오:

• 소규모 생산 및 연구 개발:예를 들어 YAMAHA YSM10 모델과 같이 최소 10 * 10mm의 기판을 지원하며 실험실 또는 중형 및 소량 생산에 적합합니다.
• 대량 생산:FUJI 및 Panasonic과 같은 고속 모델, 450 * 1500mm의 큰 크기의 PCBS를 지원하고 80 개의 피더를 장착하여 LED 전구 및 자동차 전자 장치와 같은 대용량 시나리오에 적합합니다.

선택의 주요 매개 변수:

• 장착 속도와 정확성:속도 범위는 3,500CPH (비주얼 검사 모드) 에서 20,000CPH (최대 이론적 값) 410.
• 호환성:부품 크기 (예를 들어 0402에서 BGA), 기판 두께 (0.2-3.5mm), 피더 타입 (비브레이팅 디스크, 튜블러 피더 등) 410.
• 확장성:모듈형 설계는 후속적으로 공급 장치 또는 시각 시스템의 수를 업그레이드 할 수 있습니다.

산업의 흐름과 기술 혁신

지능 및 자동화

• 인공지능 최적화기계 학습을 통해 설치 데이터를 분석함으로써 흡수 노즐 압력과 움직임 궤도는 결함 비율을 줄이기 위해 실시간으로 조정됩니다.파이버 홈 테크놀로지가 도입한 RockPlus NPI 소프트웨어는 ECN 변경의 자동화를 실현합니다., 30%의 효율성 향상). 5.
• 사물 인터넷 (IoT) 통합:장치 상태를 원격 모니터링하고 유지보수 요구 사항을 예측 (온도 센서로 온난화 시스템의 상태를 실시간 피드백하는 것)

친환경 제조:

• 납 없는 공정에 적합한 모델의 수는 증가하고 있습니다.그리고 열 관리는 구리 에칭을 피하기 위해 최적화되어야합니다 (예: 재흐름 용접 온도 구역의 독립적인 PID 제어)26.

고밀도 장착:

• 5G와 소형화의 요구에 대응하여 0.025mm의 정밀도를 지원하는 모델이 주류가 되었습니다.이중 헤드 또는 멀티 헤드 장착 아키텍처를 도입하여 810까지 효율성을 높입니다..

iv. 사용 및 유지 관리의 핵심 사항

운영 사양:

• 정확도가 떨어지는 것을 방지하기 위해 과도한 환경 습도 또는 진동을 피하십시오.
• 고정 오프셋을 줄이기 위해 시력 시스템과 흡수 노즐의 높이를 정기적으로 캘리브레이트합니다.

유지보수 전략:

• 프로세스 용량 모니터링 (PPK)시험 생산 단계에서 장비의 안정성은 소량 팩 테스트를 통해 평가되며 결함 (묘장석 및 비행 부품과 같은) 에 대한 매개 변수 최적화가 수행됩니다.. 1
• 대체 소모품:물류 공급의 연속성을 보장하기 위해 흡수 노즐의 막힘을 제때 제거하거나 먹이기의 마른 기어를 교체합니다.

V. 미래 전망

전자 부품의 소형화와 유연한 전자 장치의 증가로 SMT 배치 기계는 더 높은 정밀 (나노미터 수준) 으로 발전 할 것입니다.멀티 프로세스 통합 (3D 프린팅 장착 등), 그리고 인간-기계 협업 (공동 로봇 지원 부하 및 부하).오픈 소스 제어 시스템 (리눅스 기반의 임베디드 플랫폼 등) 은 중소기업의 기술적 기준을 89% 낮출 수 있습니다..

결론

전자 제조의 "심장"으로서 SMT 배치 기계의 기술적 진보는 소비자 전자제품과 자동차 전자제품과 같은 분야에서 혁신을 직접적으로 주도합니다.고속 정밀 장착에서 지능형 운영 및 유지보수, 이 분야는 인공지능과 사물 인터넷과 같은 최첨단 기술을 통합하여 제조에 새로운 동력을 공급할 것입니다. 특정 모델 매개 변수 또는 사례 세부 사항에 대해,관련 제조업체의 기술 문서와 학술 연구를 참조할 수 있습니다 4510