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집 > 상품 > SMT PCB 제조 > 정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드
정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드
정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드
정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드

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제품 세부 정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: GS

모델 번호: GS12CCSB

문서: 제품 설명서 PDF

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최소 주문 수량: 1 PC

가격: USD+negotiable+pcs

포장 세부 사항: 20*20*10CM

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강조하다:

PCB 테스트 보드 제조

,

12층 PCB 테스트 보드

제품 설명
12층 PCB 시험판 - 제조업 의 궁극적 인 해결책
프리미엄 12층 PCB 테스트 보드
고품질의 12층 PCB 테스트 보드, 엄격한 제조 테스트 및 검증 프로세스를 위해 설계되었습니다.
  • 1.6mm 보드 두께로 내구성이 향상됩니다.
  • 우수한 전도성을 위해 금을 정착
  • 신호 무결성을 위한 임페던스 제어
  • 쉐냐 TG170 고성능 물질
  • 6.5mil 구멍에서 선 간격 (내층)
  • 3밀리 배선 능력 (지역)
제품 이미지
정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드 0 정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드 1 정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드 2 정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드 3 정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드 4 정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드 5 정밀 제조를 위한 1.6 두께, 6.5mil 홀-라인 간격, 3mil 배선이 적용된 12층 PCB 테스트 보드 6
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High Performance SMT PCB Manufacturing,

SMT PCB Manufacturing,

1 level HDI board

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