เครื่องตรวจสอบพาสต้าบัดกรี 3D Laser SPI รุ่น PARMI HS60XXL

Name: เครื่องตรวจสอบพาสต้าบัดกรี 3D Laser SPI รุ่น PARMI HS60XXL
Brand: Global Soul Limited
SKU: HS60XXL
Price: 3,000.00 USD
Availability: InStock

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: เกาหลี

ชื่อแบรนด์: PARMI

หมายเลขรุ่น: HS60XXL

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 ตัว

ราคา: USD+negotiable+pcs

รายละเอียดการบรรจุ: 1550*1600*1650 มม.

เวลาการส่งมอบ: 1-7 วัน

เงื่อนไขการชำระเงิน: T/T

สามารถในการผลิต: 1+ชิ้น+ต่อวัน

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

รายละเอียดสินค้า

เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                PARMI SPI HS60XXL ผู้ตรวจสอบพาสต์ Solder, HS60XXL หน่วยตรวจสอบพลาสต์ SOLDER, PARMI SPI HS60XXL
                              

ชื่อเครื่อง:	ผู้ตรวจการวางบัดกรี	แบบอย่าง:	HS60XXL
ผู้ผลิต:	Parmi / Korea	พลังงานอินพุต:	AC 220V, 1phase, 60/50Hz, 16a
ความดันอากาศ:	0.5 ± 0.1mpa	น้ำหนัก:	1,000 กิโลกรัม
มิติ:	1450 (d) x1500 (w) x1550 (h)	หมายเลขซีเรียล:	H6LT66616F2XLP
manuf.date:	ก.ค. 2016	เงื่อนไข:	ดั้งเดิมที่ใช้แล้ว

ชื่อเครื่อง:	ผู้ตรวจการวางบัดกรี
แบบอย่าง:	HS60XXL
ผู้ผลิต:	Parmi / Korea
พลังงานอินพุต:	AC 220V, 1phase, 60/50Hz, 16a
ความดันอากาศ:	0.5 ± 0.1mpa
น้ำหนัก:	1,000 กิโลกรัม
มิติ:	1450 (d) x1500 (w) x1550 (h)
หมายเลขซีเรียล:	H6LT66616F2XLP
manuf.date:	ก.ค. 2016
เงื่อนไข:	ดั้งเดิมที่ใช้แล้ว

คําอธิบายสินค้า

PARMI SPI HS60XXL SOLDER PASTE INSPECTOR 1450 D x1500 W x1550 H

ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์

คุณสมบัติ	ค่า
ชื่อเครื่อง	SOLDER PASTE INSPECTOR
รุ่น	HS60XXL
ผู้ผลิต	Parmi / เกาหลี
กำลังไฟเข้า	AC 220V, 1 เฟส, 60/50Hz, 16A
แรงดันลม	0.5±0.1MPa
น้ำหนัก	1000kg
ขนาด	1450(D)x1500(W)x1550(H)
หมายเลขประจำเครื่อง	H6LT66616F2XLP
วันที่ผลิต	ก.ค. 2016
สภาพ	ใช้แล้ว สภาพเดิม

คุณสมบัติเด่นของ PARMI SPI HS60 และรุ่นที่เกี่ยวข้อง

เทคโนโลยีการตรวจสอบขั้นสูง: เซ็นเซอร์ 3D Laser Triangulation ให้ข้อมูล 3 มิติที่แข็งแกร่งและสร้างโปรไฟล์รูปร่างจริงของคุณสมบัติ ซึ่งให้ความแม่นยำสูงเมื่อเทียบกับการเปลี่ยนแปลงของวัสดุและสภาพพื้นผิว การฉายภาพเลเซอร์คู่ช่วยขจัดเอฟเฟกต์เงาเพื่อการวัดที่แม่นยำ
การติดตามการบิดงอแบบเรียลไทม์: วัดการบิดงอของ PCB ได้อย่างแม่นยำถึง ±5 มม. โดยใช้การควบคุมแกน Z แบบเรียลไทม์และการสแกน
การตรวจสอบส่วนประกอบ: สามารถตรวจสอบส่วนประกอบได้สูงถึง 65 มม. โดยใช้วิธีการสแกนหลายขั้นตอน ซึ่งให้ความสามารถในการวัดความสูงชั้นนำของอุตสาหกรรม
ส่วนต่อประสานผู้ใช้และการควบคุม: มีอินเทอร์เฟซที่ใช้งานง่ายพร้อมหน้าต่างกราฟิกเพื่อการใช้งานและการตั้งค่าที่ง่ายดาย รองรับการจัดการระบบ SPI หลายระบบจากระยะไกล
ความเร็วและความละเอียดในการตรวจสอบ: รุ่นต่างๆ เช่น HS60 Supreme ให้ความเร็วในการตรวจสอบ 100cm²/วินาที ที่ความละเอียด 13x13μm
ความเข้ากันได้ของวัสดุ: เทคโนโลยีการตรวจสอบของ PARMI เข้ากันได้กับวัสดุและสภาพพื้นผิวต่างๆ โดยไม่ได้รับผลกระทบจากการเปลี่ยนแปลงของสีหรือวัสดุ