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4 Schichten 3,0 mm dicke Mehrschicht-PCB mit Shengyi TG170-Blatt für Schwergold-Mutterplatte

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: GS

Modellnummer: GS430

Dokument: Produktbroschüre PDF

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Mehrschicht-Leiterplatte 4 Schichten

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Mehrschicht-Leiterplatte 3

Beschreibung des Produkts
Leiterplattenherstellung Mehrschicht-Leiterplatte 4 Lagen 3,0 mm Dicke Motherboard
Hochwertige 4-Lagen-Mehrschicht-Leiterplatte mit 3,0 mm Dicke, hergestellt unter Verwendung von Shengyi TG170 Plattenmaterial mit schwerer Goldbeschichtung für überlegene Haltbarkeit und Leitfähigkeit.
Mehrschicht-Leiterplatte Leiterplattenherstellungsverfahren HDI-Leiterplatte Leiterplattenbestückungsdienste Flexible Leiterplatten Starr-Flex-Leiterplatten Leiterplatten-Prototyping Leiterplatten-Designsoftware Leiterplattenherstellung Leiterplatten-Ätztechniken Lötstopplack-Auftrag Kupferbeschichtung in Leiterplatten Leiterplatten-Schichtaufbau Via-Technologie in Leiterplatten Prototypen-Leiterplattenherstellung Leiterplatten-Testmethoden Oberflächenmontagetechnologie (SMT) Leiterplatten Wärmemanagement in Leiterplatten Leiterplattenmaterialtypen (FR-4, Rogers) Schnelle Leiterplattenherstellung