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4 strati PCB multilivello spessore 3,0 mm con foglio Shengyi TG170 per scheda madre in oro pesante

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: CINESE

Marca: GS

Numero di modello: GS430

Documento: Brochure del prodotto PDF

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Quantità di ordine minimo: 1 PCS

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Imballaggi particolari: 20*20*5 mm

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Evidenziare:

Tavola di circuito a più strati 4 strati

,

Tavola di circuito a più strati 3

Descrizione del prodotto
Fabbricazione di circuiti stampati a più strati 4 strati 3,0 mm di spessore
PCB multilivello a 4 strati di alta qualità con spessore di 3,0 mm, fabbricato con materiale di foglio Shengyi TG170 con rivestimento in oro pesante per una durata e una conducibilità superiori.
PCB a più strati Processo di fabbricazione dei PCB PCB HDI Servizi di assemblaggio di PCB Dischi di circuiti flessibili PCB rigidi-flessibili Prototipi di PCB Software per la progettazione di PCB Fabbricazione di circuiti stampati Tecniche di incisione su PCB Applicazione della maschera di saldatura Placcaggio di rame in PCB Impilazione di strati di PCB Attraverso la tecnologia dei PCB Produzione di prototipi di PCB Metodi di prova dei PCB PCB con tecnologia di montaggio superficiale (SMT) Gestione termica dei PCB Tipi di materiali per PCB (FR-4, Rogers) Fabbricazione rapida di PCB