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Zu Hause > produits > SMT-Pick-and-Place-Maschinen > Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm
Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm
Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm
Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm

Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Japan

Markenname: Sony

Modellnummer: SI-F209

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 PCS

Preis: USD+negotiable+pcs

Verpackung Informationen: 1350*1850*1650mm

Lieferzeit: 1-7 Tage

Zahlungsbedingungen: t/t

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1+ Stück pro Tag

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Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts
Einzelheiten zum Produkt
Hervorheben:

SMT-Pick and Place-Maschine

,

460 mm*360 mm SMT-Pick-and-Place-Maschine

,

Substrat-SMT-Pick-and-Place-Maschine

Modell:
Sony SI-F209
Substratgröße:
50mm*50mm-460mm*360mm
Substratdicke:
0.5 mm bis 2.6 mm
Anzahl der Montageköpfe:
1 Kopf 6 Düsen
Montagebereich:
2012(0804)-32mmIC
Component Height:
max 7mm Mobile Camera Fixed Camera 25mm
Montagegeschwindigkeit:
0.49 Sek ((7350 CPH)
Montagegenauigkeit:
60µm (CPK 1.0 oder höher) Chip)
Stromversorgung:
AC3-Phasen 200V ±10% 50/60Hz
Stromverbrauch:
2,3 kW
Gasverbrauch:
0.49MPA 100L/min
Erscheinungsgröße:
1220mm*1700mm*1573mm
Gewicht:
1800 kg
Maschinengröße:
1220*1700*1588mm
Modell:
Sony SI-F209
Substratgröße:
50mm*50mm-460mm*360mm
Substratdicke:
0.5 mm bis 2.6 mm
Anzahl der Montageköpfe:
1 Kopf 6 Düsen
Montagebereich:
2012(0804)-32mmIC
Component Height:
max 7mm Mobile Camera Fixed Camera 25mm
Montagegeschwindigkeit:
0.49 Sek ((7350 CPH)
Montagegenauigkeit:
60µm (CPK 1.0 oder höher) Chip)
Stromversorgung:
AC3-Phasen 200V ±10% 50/60Hz
Stromverbrauch:
2,3 kW
Gasverbrauch:
0.49MPA 100L/min
Erscheinungsgröße:
1220mm*1700mm*1573mm
Gewicht:
1800 kg
Maschinengröße:
1220*1700*1588mm
Beschreibung des Produkts
Sony SI-F209 SMT Bestückungsmaschine für Leiterplattengröße 50mm*50mm-460mm*360mm Maximale Last 1800KG
Produktspezifikationen
Attribut Wert
Modell Sony SI-F209
Leiterplattengröße 50mm*50mm-460mm*360mm
Leiterplattenstärke 0,5 mm bis 2,6 mm
Anzahl der Bestückköpfe 1 Kopf 6 Düsen
Bestückbereich 2012(0804)-32mmIC
Bauteilhöhe max. 7mm Mobile Kamera Feste Kamera 25mm
Bestückgeschwindigkeit 0,49 Sek. (7350 CPH)
Bestückgenauigkeit 60um (CPK1.0 oder höher) Chip
Stromversorgung AC3-Phasen 200V±10% 50/60HZ
Stromverbrauch 2,3 kW
Gasverbrauch 0,49 MPA 100 l/min
Abmessungen 1220mm*1700mm*1573mm
Gewicht 1800KG
Maschinengröße 1220*1700*1588mm
Produktbeschreibung
Verbessern Sie Ihre Leiterplattenbestückung mit der Sony SI-F209, einer hochmodernen SMT-Bestückmaschine, die für ihre Präzision und Hochgeschwindigkeitsfähigkeiten bekannt ist. Mit einem robusten modularen Design, das eine schnelle Rekonfiguration ermöglicht, ist diese Maschine eine ideale Lösung für Elektronikhersteller, die die Produktivität maximieren und die Bestückungskosten senken möchten. Sie verfügt über ein anpassungsfähiges Zuführsystem, das eine Vielzahl von Bauteilen verarbeiten kann, wodurch eine nahtlose Integration in jede SMT-Linie gewährleistet wird. Das fortschrittliche Visionsystem der SI-F209 garantiert eine exakte Ausrichtung und Platzierung und steigert die Effizienz auch bei komplexen Platinen. Verlassen Sie sich auf die Innovation von Sony, um die anspruchsvollen Standards der modernen SMT-Produktion mit dieser vielseitigen Bestückmaschine zu erfüllen.
Hauptmerkmale
Unterstützt große, unregelmäßig geformte Teile

Das Gerät ist mit einem Multifunktionskopf ausgestattet, der in der Lage ist, Teile von der Größe 2012 bis φ150mm zu bestücken. Das Gerät korrigiert auch automatisch die Aufnahmeposition der Teile, um die Aufnahmerate zu verbessern.

Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm 0
Reduziert den Verlust an Taktzeit

Um die Produktivität zu steigern, verfügt das Gerät über Flying-Vision- und Flying-Düsenwechsel-Funktionen, die die Teileerkennung bzw. den Düsenwechsel durchführen, während sich der Kopf nach dem Aufnehmen oder Platzieren von Teilen in Bewegung befindet.

Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm 1
Koplanaritätssystem

Dieses System inspiziert Pins und Lötkugeln der großen Teile wie QFP und BGA.

Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm 2
Dip-Einheit

Dies ist eine Flussmittel- und Lotpastenbeschichtungseinheit für die POP-Bestückung. Das Beschichtungsmaterial wird automatisch zugeführt.

Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm 3
PDX (Product Explorer)

Empfängt und verteilt Produktionsdaten und führt Geräteverwaltung nach Bedarf durch. Verbessert Ihre Produktivität, Rückverfolgbarkeit und Qualitätsniveaus durch Fernmaschinensteuerung.

Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm 4
CPS Pro 4

Diese Software optimiert das Layout der Düsen und die Teileversorgung auf allen SI-Serien. Ausgestattet mit der gleichen GUI wie die Anzeige des Geräts, ist es noch einfacher zu bedienen.

Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrate von 50x50 mm bis 460x360 mm 5

Tags:

smt Elektronik-Auswahl und Platzmaschine,

Ausrüstung für die PCB-Versammlung,

Ausrüstung für die Auswahl und Platzierung

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SMT-Pick-and-Place-Maschinen

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