제품 세부 정보
원래 장소: 일본
브랜드 이름: Sony
모델 번호: SI-F209
문서: 제품 설명서 PDF
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD+negotiable+pcs
포장 세부 사항: 1350*1850*1650mm
배달 시간: 1-7 일
지불 조건: T/T
공급 능력: 1+pcs+per 일
모델: |
소니 SI-F209 |
기판 크기: |
50mm*50mm-460mm*360mm |
기판 두께: |
0.5mmto2.6mm |
장착 헤드 수: |
1 머리 6 노즐 |
장착 범위: |
2012(0804)-32mmIC |
구성장치 높이: |
최대 7mm 모바일 카메라 고정 카메라 25mm |
장착 속도: |
0.49 초 (7350cph) |
실장 정확도: |
60um (CPK1.0 이상) 칩) |
전원 공급 장치: |
AC3 상 200V ± 10% 50/60Hz |
전력 소비: |
2.3kW |
가스 소비: |
0.49mpa 100L/분 |
외관 크기: |
1220mm*1700mm*1573mm |
무게: |
1800kg |
기계 크기: |
1220*1700*1588mm |
모델: |
소니 SI-F209 |
기판 크기: |
50mm*50mm-460mm*360mm |
기판 두께: |
0.5mmto2.6mm |
장착 헤드 수: |
1 머리 6 노즐 |
장착 범위: |
2012(0804)-32mmIC |
구성장치 높이: |
최대 7mm 모바일 카메라 고정 카메라 25mm |
장착 속도: |
0.49 초 (7350cph) |
실장 정확도: |
60um (CPK1.0 이상) 칩) |
전원 공급 장치: |
AC3 상 200V ± 10% 50/60Hz |
전력 소비: |
2.3kW |
가스 소비: |
0.49mpa 100L/분 |
외관 크기: |
1220mm*1700mm*1573mm |
무게: |
1800kg |
기계 크기: |
1220*1700*1588mm |
| 속성 | 값 |
|---|---|
| 모델 | Sony SI-F209 |
| 기판 크기 | 50mm*50mm-460mm*360mm |
| 기판 두께 | 0.5mm ~ 2.6mm |
| 장착 헤드 수 | 1 헤드 6 노즐 |
| 장착 범위 | 2012(0804)-32mmIC |
| 부품 높이 | 최대 7mm, 모바일 카메라 고정 카메라 25mm |
| 장착 속도 | 0.49초(7350CPH) |
| 장착 정확도 | 60um (CPK1.0 이상) 칩 |
| 전원 공급 | AC3상 200V±10% 50/60HZ |
| 소비 전력 | 2.3kw |
| 가스 소비량 | 0.49MPA 100L/min |
| 외형 치수 | 1220mm*1700mm*1573mm |
| 무게 | 1800KG |
| 기계 크기 | 1220*1700*1588mm |
이 장치는 2012 크기에서 φ150mm까지의 부품을 장착할 수 있는 다기능 헤드를 갖추고 있습니다. 또한 부품의 픽업 위치를 자동으로 수정하여 픽업률을 향상시킵니다.
생산성을 높이기 위해 이 장치는 비행 비전 및 비행 노즐 교체 기능을 갖추고 있어 부품 인식 및 노즐 교체를 각각 수행합니다. 헤드가 부품을 픽업하거나 배치한 후 움직이는 동안.
이 시스템은 QFP 및 BGA와 같은 대형 부품의 리드 및 솔더 볼을 검사합니다.
POP 장착을 위한 플럭스 및 솔더 페이스트 코팅 유닛입니다. 코팅 재료는 자동으로 공급됩니다.
생산 데이터를 수신 및 배포하고 원하는 대로 장치 관리를 수행합니다. 원격 기계 제어를 통해 생산성, 추적성 및 품질 수준을 향상시킵니다.
이 소프트웨어는 모든 SI 시리즈에서 노즐 및 부품 공급의 레이아웃을 최적화합니다. 장치의 디스플레이와 동일한 GUI를 갖추고 있어 사용이 더욱 쉽습니다.
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