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पिक एंड प्लेस मशीन: आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण का मूल उपकरण

2025-05-15
Latest company news about पिक एंड प्लेस मशीन: आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण का मूल उपकरण
पिक एंड प्लेस मशीन: आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण का मूल उपकरण

परिचय
इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग की बुद्धिमान लहर में, पिक एंड प्लेस मशीन (प्लेसमेंट मशीन), सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) के मुख्य उपकरण के रूप में,उच्च परिशुद्धता और उच्च दक्षता उत्पादन की कुंजी बन गया हैस्मार्ट फोन से लेकर ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स तक, मेडिकल उपकरणों से लेकर एयरोस्पेस तक,पिक एंड प्लेस मशीनें अपनी उच्च गति और सटीक घटक माउंटिंग क्षमताओं के माध्यम से आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लघुकरण और जटिलता की प्रवृत्ति का समर्थन करती हैंइस लेख में इसके कार्य सिद्धांत, तकनीकी कोर और भविष्य के विकास की दिशा का गहन विश्लेषण किया जाएगा।

I. पिक एंड प्लेस मशीन का काम करने का सिद्धांत

पिक एंड प्लेस मशीन एक स्वचालित उपकरण है जिसका मुख्य कार्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों (जैसे प्रतिरोधक, कैपेसिटर, चिप आदि) को उठाना है।) फीडर से और उन्हें सटीक रूप से मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर निर्दिष्ट स्थानों पर विजुअल पोजिशनिंग सिस्टम के माध्यम से माउंट करेंइसके कार्यप्रवाह को निम्नलिखित चरणों में विभाजित किया जा सकता हैः

  1. घटक चुनना:फीडर (टेप, ट्रे या ट्यूब) से वैक्यूम सक्शन नोजल या मैकेनिकल ग्रिपर के माध्यम से घटकों को पकड़ें।
  2. विजुअल कैलिब्रेशन:उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरे माउंटिंग सटीकता सुनिश्चित करने के लिए घटकों की स्थिति और कोण को सही करते हैं।
  3. गति नियंत्रणःबहु-अक्षीय यांत्रिक बांह उच्च गति से पीसीबी के लक्ष्य निर्देशांक तक घटकों को स्थानांतरित करता है।
  4. सटीक माउंटिंगःघटक क्षति को रोकने के लिए माउंटिंग बल को दबाव सेंसर द्वारा नियंत्रित किया जाता है।
कोर टेक्नोलॉजीज में सफलता
  • उच्च सटीक गति नियंत्रण
    रैखिक मोटर्स या सर्वो मोटर्स द्वारा संचालित, हल्के रोबोटिक आर्म डिजाइन के साथ संयुक्त, माइक्रोन स्तर की स्थिति सटीकता (± 25μm के भीतर) प्राप्त की जाती है। उदाहरण के लिए,कुछ उच्च अंत मॉडल 0 के भीतर एक एकल घटक की स्थापना को पूरा कर सकते हैं.05 सेकंड.
  • बुद्धिमान दृष्टि प्रणाली
    एआई-आधारित विजन एल्गोरिथ्म घटक दोषों, ध्रुवीयता चिह्नों और पीसीबी पैड पदों की पहचान कर सकता है, 3 डी पता लगाने और वास्तविक समय मुआवजे का समर्थन कर सकता है और 01005 (0.4 * 0.) की स्थापना के लिए उपयुक्त है।2 मिमी) अल्ट्रा-मिनी-कॉम्पोनेंट.
  • मॉड्यूलर फ़ीडिंग सिस्टम
    यह कई फीडिंग विधियों (जैसे इलेक्ट्रिक फीडर और कंपन फीडर) का समर्थन करता है, और बुद्धिमान साइलो प्रबंधन के माध्यम से तेजी से लाइन बदलने को प्राप्त कर सकता है, जिससे डाउनटाइम कम हो जाता है।
  • लचीली उत्पादन संगतता
    सॉफ्टवेयर प्रोग्रामिंग के माध्यम से, यह विभिन्न पीसीबी आकारों और घटक प्रकारों के साथ संगत है, कई किस्मों और छोटे बैचों की उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करता है।
अनुप्रयोग क्षेत्र और बाजार के रुझान

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स:स्मार्टफ़ोन और पहनने योग्य उपकरणों में लघुकृत घटकों को स्थापित करने की मांग तेजी से बढ़ी है।

ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स:ऑटोमोटिव-ग्रेड घटकों (जैसे ADAS मॉड्यूल) को उच्च विश्वसनीयता और एंटी-व्हाइब्रेशन प्रदर्शन की आवश्यकता होती है।

उद्योग का एकीकरण 4.0:उत्पादन डेटा की वास्तविक समय की निगरानी और पूर्वानुमान रखरखाव प्राप्त करने के लिए एमईएस प्रणालियों और इंटरनेट ऑफ थिंग्स प्लेटफार्मों के साथ लिंक करना।

बाजार अनुसंधान संस्थानों के आंकड़ों के अनुसार, वैश्विक पिक एंड प्लेस मशीन बाजार का आकार 2023 में 4.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक हो गया है,और यह उम्मीद की जाती है कि संयुग्मित वार्षिक वृद्धि दर (सीएजीआर) 8 प्रतिशत तक पहुंच जाएगी।अगले पांच वर्षों में 0.2% की वृद्धि होगी, जिसमें एशिया-प्रशांत क्षेत्र (विशेष रूप से चीन) में सबसे अधिक हिस्सेदारी होगी।

IV. भविष्य के विकास की दिशा

एआई संचालित अनुकूली माउंटिंग
माउंटिंग पथ और मापदंडों को अनुकूलित करने के लिए मशीन लर्निंग का उपयोग करें, और पीसीबी विरूपण या तापमान उतार-चढ़ाव के प्रभाव के लिए गतिशील रूप से क्षतिपूर्ति करें।

बहु-प्रक्रिया एकीकरण
वितरण, मिलाप और निरीक्षण जैसे कार्यों को एकीकृत करके, एक एकीकृत एसएमटी उत्पादन लाइन बनाई जाती है।

हरित विनिर्माण
टिकाऊ उत्पादन का समर्थन करने के लिए ऊर्जा-बचत मोटर और कम शक्ति वाले डिजाइन के माध्यम से कार्बन उत्सर्जन को कम करना।

V. चयन के सुझाव

जब उद्यम पिक एंड प्लेस मशीनों का चयन करते हैं, तो उन्हें व्यापक रूप से विचार करने की आवश्यकता होती हैः

  • उत्पादन क्षमता की मांगःउच्च गति वाली मशीनें (>30,000 सीपीएच) बनाम सामान्य प्रयोजन वाली मशीनें
  • सटीकता ग्रेडःउपभोक्ता ग्रेड (±50μm) बनाम अर्धचालक ग्रेड (±10μm)
  • स्केलेबिलिटीःक्या यह भविष्य में डबल-ट्रैक या डबल-कैंटीलीवर संरचनाओं के उन्नयन का समर्थन करता है।
निष्कर्ष

5जी, इंटरनेट ऑफ थिंग्स और कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रौद्योगिकियों की लोकप्रियता के साथ, पिक एंड प्लेस मशीनें "स्वचालित उपकरण" से "बुद्धिमान उत्पादन नोड्स" में विकसित हो रही हैं।इसकी तकनीकी सफलताएं न केवल इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग के उन्नयन को बढ़ावा देती हैं, लेकिन उद्योग 4 के युग में लचीले विनिर्माण के लिए अंतर्निहित समर्थन भी प्रदान करते हैं।0भविष्य में, इस क्षेत्र में निरंतर नवाचार के लिए उच्च गति, मजबूत संगतता और कम समग्र लागत मुख्य दिशाएं होंगी।

घटनाएँ
संपर्क
संपर्क: Mr. Yi Lee
फैक्स: 86-0755-27678283
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