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सैमसंग SM421 पिक एंड प्लेस मशीन 21000 सीपीएच 460x400 मिमी पीसीबी

उत्पाद का विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: चीन

ब्रांड नाम: Samsung

मॉडल संख्या: एसएम421

दस्तावेज: उत्पाद पुस्तिका पीडीएफ

भुगतान और शिपिंग की शर्तें

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 पीसी

मूल्य: USD+negotiable+pcs

पैकेजिंग विवरण: 170*170*155 सेमी

प्रसव के समय: 1-7 दिन

भुगतान शर्तें: टी/टी

आपूर्ति की क्षमता: 1+PCSl+प्रति दिन

सबसे अच्छी कीमत पाएं
उत्पाद का विवरण
प्रमुखता देना:

पिक एंड प्लेस मशीन SM421

प्लेसमेंट गति 1:
21,000 सीपीएच/चिप (आईपीसी9850 बेंचमार्क)
प्लेसमेंट गति 2:
5,500 सीपीएच/क्यूएफपी (आईपीसी9850 बेंचमार्क)
माउंटिंग डिग्री:
± 50μm @ 3σ / चिप, ± 30μm @ 3σ / QFP
घटक रेंज 1:
अधिकतम, 0402 (01005) चिप ~ □ 55 मिमी
घटक श्रेणी 2:
0603 (0201) चिप ~ □ 55 मिमी (मानक)
पीसीबी 1:
460 (एल) x 400 (डब्ल्यू) मिमी
पीसीबी 2:
510 (एल) x 460 (डब्ल्यू) मिमी (वैकल्पिक)
पीसीबी 3:
610 (एल) x 510 (डब्ल्यू) मिमी (विकल्प)
प्लेसमेंट गति 1:
21,000 सीपीएच/चिप (आईपीसी9850 बेंचमार्क)
प्लेसमेंट गति 2:
5,500 सीपीएच/क्यूएफपी (आईपीसी9850 बेंचमार्क)
माउंटिंग डिग्री:
± 50μm @ 3σ / चिप, ± 30μm @ 3σ / QFP
घटक रेंज 1:
अधिकतम, 0402 (01005) चिप ~ □ 55 मिमी
घटक श्रेणी 2:
0603 (0201) चिप ~ □ 55 मिमी (मानक)
पीसीबी 1:
460 (एल) x 400 (डब्ल्यू) मिमी
पीसीबी 2:
510 (एल) x 460 (डब्ल्यू) मिमी (वैकल्पिक)
पीसीबी 3:
610 (एल) x 510 (डब्ल्यू) मिमी (विकल्प)
उत्पाद का वर्णन
सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन SM421
उच्च-गति परिशुद्धता प्लेसमेंट समाधान
सैमसंग SM421 पिक एंड प्लेस मशीन में तेजी से घटक प्लेसमेंट के लिए उन्नत ऑन द फ्लाई पहचान तकनीक है, जो 0603 माइक्रोचिप्स से लेकर 22 मिमी आईसी तक के घटकों को संभालती है।उच्च संकल्प स्टेज कैमरा प्रणाली से लैस, 45 मिमी के कैमरे 42 मिमी और 0.4 मिमी की सटीकता तक माइक्रो-पिच घटकों की सटीक पहचान सुनिश्चित करते हैं।
सैमसंग SM421 पिक एंड प्लेस मशीन 21000 सीपीएच 460x400 मिमी पीसीबी 0
प्रमुख विशेषताएं
  • 21,000 घटकों प्रति घंटे (CPH) पर उच्च गति संचालन
  • लागत प्रभावी उत्पादन समाधान
  • 0402 से 55 मिमी आईसी तक व्यापक घटक संगतता
  • पीसीबी का अधिकतम आकारः 460 मिमी (एल) * 400 मिमी (डब्ल्यू)
  • मक्खी पर पेटेंट पहचान प्रणाली
  • सटीक स्थान के लिए उच्च परिशुद्धता दृष्टि प्रणाली
  • स्थान की सटीकता ±50μm
तकनीकी विनिर्देश

प्लेसमेंट गतिः21,000 सीपीएच

घटक रेंजः0402 से 22 मिमी आईसी

पीसीबी क्षमताः460mm * 400mm

स्थान की सटीकताः±50μm

दृष्टि प्रणाली:उच्च रिज़ॉल्यूशन वाले 45 मिमी के कैमरे

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