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फुजी XPF-W पीसीबी के लिए SMT पिक एंड प्लेस मशीन 686 मिमी x 508 मिमी तक

Name: फुजी XPF-W पीसीबी के लिए SMT पिक एंड प्लेस मशीन 686 मिमी x 508 मिमी तक
Brand: Global Soul Limited
SKU: एक्सपीएफ-डब्ल्यू
Price: 3,000.00 USD
Availability: InStock

उत्पाद का विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: जापान

ब्रांड नाम: FUJI

मॉडल संख्या: एक्सपीएफ-डब्ल्यू

दस्तावेज: उत्पाद पुस्तिका पीडीएफ

भुगतान और शिपिंग की शर्तें

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 पीसी

मूल्य: USD+negotiable+pcs

पैकेजिंग विवरण: 1800*2000*1650मिमी

प्रसव के समय: 1-7 दिन

भुगतान शर्तें: टी/टी

आपूर्ति की क्षमता: 1+पीसी+प्रति दिन

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प्रमुखता देना: 
                                                                                                                                                                                                                                                बहुउद्देश्यीय एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीनें, पीसीबी एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीनें, एसएमटी पीसीबी पिक एंड प्लेस मशीन
                              

नमूना:	फ़ूजी एक्सपीएफ-डब्ल्यू	पीसीबी आकार:	L50mm x W50mm से L686mm x W508mm
पीसीबी मोटाई:	0.4-6.5 मिमी	पीसीबी लोडिंग समय:	3.5 सेकंड
बाह्य आयाम:	L1500 x W1762.5 x H1422.5 मिमी	वज़न:	लगभग। 1860 किग्रा (एमएफयू माउंटेड के बिना)

नमूना:	फ़ूजी एक्सपीएफ-डब्ल्यू
पीसीबी आकार:	L50mm x W50mm से L686mm x W508mm
पीसीबी मोटाई:	0.4-6.5 मिमी
पीसीबी लोडिंग समय:	3.5 सेकंड
बाह्य आयाम:	L1500 x W1762.5 x H1422.5 मिमी
वज़न:	लगभग। 1860 किग्रा (एमएफयू माउंटेड के बिना)

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Fuji XPF-W मल्टी पर्पस SMT पिक एंड प्लेस मशीन्स फॉर पीसीबी प्रोडक्शन

फ़ूजी XPF-L/W हाई-स्पीड मल्टी-पर्पस माउंट एक अत्याधुनिक मशीन है जिसे इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में उत्पादकता और लचीलेपन को बढ़ाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह सतह-माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए अनुकूल होने के दौरान उच्च गति वाले घटक प्लेसमेंट में उत्कृष्टता प्राप्त करता है।

महत्वपूर्ण कार्यों

उच्च गति वाले घटक प्लेसमेंट:सटीकता बनाए रखते हुए, छोटे चिप्स से लेकर बड़े आईसीएस से लेकर बड़े आईसीएस तक के घटकों के तेजी से और सटीक प्लेसमेंट के लिए उच्च गति वाले सिर से लैस।
विभिन्न घटकों को संभालने में बहुमुखी प्रतिभा:0201 माइक्रोचिप्स, विषम आकार के घटकों और कनेक्टर्स जैसे बड़े उपकरणों को संसाधित करने में सक्षम, यह विभिन्न एसएमटी नौकरियों के लिए लचीला हो जाता है।
ऑन-द-फ्लाई कंपोनेंट सेंटरिंग:उच्च-सटीक दृष्टि प्रणाली उच्च गति पर सटीक प्लेसमेंट सुनिश्चित करती है, मैनुअल हस्तक्षेप को कम करती है और त्रुटियों को कम करती है।
मल्टी-फंक्शन हेड:सिंगल हेड विभिन्न कार्यों के बीच स्विच कर सकता है, अलग -अलग मशीनों की आवश्यकता को समाप्त कर सकता है और उत्पादकता में सुधार कर सकता है।
स्वचालित फीडर एक्सचेंज:स्वचालित फीडर कार्ट स्वैपिंग के माध्यम से न्यूनतम ठहराव के साथ निरंतर उत्पादन का समर्थन करता है।
लचीला पीसीबी हैंडलिंग:समायोज्य कन्वेयर सिस्टम के साथ छोटे बोर्डों से जटिल पैनलों तक पीसीबी आकार की विस्तृत श्रृंखला को समायोजित करता है।
नोजल चेंजर सिस्टम:स्वचालित नोजल भंडारण और विनिमय क्षमता मैनुअल हस्तक्षेप के बिना विविध घटक प्रकारों को रखने की क्षमता को बढ़ाती है।
उन्नत सॉफ्टवेयर एकीकरण:वास्तविक समय ट्रैकिंग, उत्पादन विश्लेषण और दूरस्थ निगरानी के लिए फ़ूजी के मालिकाना सॉफ्टवेयर के साथ सहज एकीकरण।
नॉन-स्टॉप ऑपरेशन:डायनेमिक लोड बैलेंसिंग लगातार उत्पादन और विस्तारित मशीन जीवन के लिए कई प्रमुखों में समान रूप से काम करता है।
हाइब्रिड प्लेसमेंट क्षमता:विविध एसएमटी घटक हैंडलिंग के लिए एक इकाई में चिप शूटिंग और फाइन-पिच प्लेसमेंट को जोड़ती है।

प्रमुख विशेषताऐं

संक्षिप्त परिरूप:मौजूदा उत्पादन लाइनों में आसान एकीकरण के लिए अंतरिक्ष-कुशल पदचिह्न।
उच्च परिशुद्धता और सटीकता:उन्नत गति नियंत्रण प्रणाली उच्च घनत्व बोर्डों पर छोटे घटकों के सटीक प्लेसमेंट को सुनिश्चित करती है।
स्केलेबल उत्पादन:फास्ट सेटअप समय और स्वचालित परिवर्तन कार्यों के साथ उच्च-मिक्स/कम-मात्रा वाले वातावरण के लिए आदर्श।
वाइड कंपोनेंट साइज रेंज:0201 माइक्रोचिप्स से बड़े आईसीएस और कनेक्टर्स को संभालता है।
उपभोक्ता - अनुकूल इंटरफ़ेस:सहज ज्ञान युक्त नियंत्रण सेटअप, संचालन और रखरखाव को सरल बनाता है।
कुशल ऊर्जा:प्रदर्शन से समझौता किए बिना बिजली की खपत को कम करता है।
त्रुटि का पता लगाना:बिल्ट-इन सिस्टम रीवर्क को कम करने के लिए गलत तरीके से पहचानते हैं और सही करते हैं।
मॉड्यूलर डिजाइन:त्वरित घटक प्रतिस्थापन के साथ आसान रखरखाव और उन्नयन।
वाइड ऑपरेटिंग रेंज:चुनौतीपूर्ण उत्पादन वातावरण में लगातार प्रदर्शन।
उद्योग अनुपालन:गुणवत्ता नियंत्रण और सुरक्षा में एसएमटी उपकरण के लिए नवीनतम मानकों को पूरा करता है।

FUJI XPF-L/W हाई-स्पीड मल्टी-पर्पस माउंट, SMT प्रक्रियाओं को अनुकूलित करने, डाउनटाइम को कम करने और विभिन्न उत्पादन वातावरणों में उत्पादकता में सुधार करने के लिए एक अत्यधिक उन्नत, लचीला और विश्वसनीय समाधान है।

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संपर्क: Mr. Yi Lee

टेलीफोन: 86-755-27962186

फैक्स: 86-0755-27678283

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