Disegnati esclusivamente per la serie di ugelli di alta precisione FUJI NXTR

Per soddisfare le diverse esigenze della linea di produzione, forniamo con precisione punte di aspirazione altamente compatibili adatte alla macchina per bonding di wafer FUJI serie NXTR. Coprendo i modelli comuni R01, R02, RH08, RH20, RH28 delle teste di lavoro, con un processo rigoroso e un'ispezione di qualità completa, ti aiuta a raggiungere un'accuratezza di bonding a livello di micron e a migliorare l'efficienza complessiva dell'attrezzatura.

Vantaggi principali

• Compatibilità precisa, pronto all'uso

  Ogni punta di aspirazione è rigorosamente confrontata con i parametri tecnici della fabbrica originale per garantire una perfetta corrispondenza con le teste di lavoro FUJI NXTR della serie, consentendo l'installazione e la produzione immediate senza la necessità di debug, eliminando problemi come lo scarto di materiali e il disallineamento causati da incompatibilità.

• Processo preciso, prestazioni durature

  Utilizzando leghe speciali ad alta durezza e materiali ceramici ultra-manutenibili, bilancia leggerezza e durata; i canali di flusso interni sono lucidati e bilanciati per il movimento, garantendo un vuoto stabile e riducendo significativamente il rischio di intasamento, prolungando la durata utile.

• Controllo completo dei parametri, tracciabilità della qualità

  Per gli indicatori chiave delle punte di aspirazione - planarità della punta, concentricità (<0,003 mm), precisione dell'origine del centro, flusso di ventilazione, aspetto del rivestimento sottovuoto - ogni punta viene testata individualmente e viene fornito un rapporto di campionamento per garantire la coerenza dei lotti.

• Risposta rapida, riduzione dei costi e miglioramento dell'efficienza

  L'inventario regolare supporta acquisti flessibili, riducendo i tempi di attesa per il fermo macchina; il rapporto costo-prestazioni è migliore rispetto ai pezzi di fabbrica originali, aiutandoti a mantenere una linea di produzione continua e ad alta velocità controllando i costi.

Scenari applicativi

• Linea di bonding ad alta velocità FUJI, stazione di bonding NXTR, R01 / R02 / RH08 / RH20 / RH28
• Packaging di semiconduttori di precisione, bonding di microcomponenti (0201/01005), produzione flessibile di piccoli lotti e varietà multiple

Ciò che forniamo non sono solo pezzi, ma anche una garanzia di capacità produttiva sostenibile

Se stai utilizzando attrezzature FUJI NXTR, possiamo fornirti soluzioni di punte di aspirazione compatibili. Si prega di informarsi sui dettagli del modello e sui parametri tecnici per ottenere test di campioni.

Produzione di precisione, a partire dal micro livello. Lasciaci aiutare la tua attrezzatura a "aspirare stabilmente e incollare con precisione" sempre.