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FUJI NXTRシリーズの高精度ノズル専用設計

2026-03-20
Latest company news about FUJI NXTRシリーズの高精度ノズル専用設計

FUJI NXTRシリーズ専用の高精度ノズル

対応機種:R01 / R02 / RH08 / RH20 / RH28

生産ラインの多様なニーズに応えるため、富士ウエハー貼り合わせ装置NXTRシリーズに適した互換性の高い吸着チップを的確に供給します。ワークヘッドの一般的なモデル R01、R02、RH08、RH20、RH28 をカバーし、厳格なプロセスと完全な品質検査により、ミクロンレベルの接合精度を達成し、装置の全体的な効率を向上させるのに役立ちます。

主な利点

  • 正確な互換性があり、すぐに使用可能

    各吸引チップは、工場出荷時の技術パラメータに対して厳密にベンチマークされており、シリーズの FUJI NXTR ワークヘッドとの完全なマッチングが保証されているため、デバッグを必要とせずにすぐに取り付けて生産できるため、材料の廃棄や不一致による位置ずれなどの問題が排除されます。

  • 正確なプロセス、耐久性のあるパフォーマンス

    高硬度の特殊合金とメンテナンス性に優れたセラミック素材を使用し、軽量性と耐久性を両立させています。内部流路は研磨され、動きのバランスが保たれているため、安定した真空が確保され、目詰まりのリスクが大幅に軽減され、耐用年数が延長されます。

  • 完全なパラメータ制御、品質トレーサビリティ

    サクションチップの重要な指標であるチップの平坦度、同心度 (<0.003mm)、中心原点精度、換気流量、真空コーティングの外観については、各チップが個別にテストされ、バッチの一貫性を確保するためにサンプリングレポートが提供されます。

  • 迅速な対応、コスト削減、効率化を実現

    定期的な在庫により柔軟な調達が可能となり、ダウンタイムの待ち時間が短縮されます。純正品と比べコストパフォーマンスに優れており、コストを抑えながら高速かつ継続的な生産ラインの維持に貢献します。

アプリケーションシナリオ

  • FUJI 高速ボンディングライン NXTR ボンディングワークステーション R01 / R02 / RH08 / RH20 / RH28
  • 精密半導体パッケージング、マイクロ部品(0201/01005)ボンディング、多品種少量フレキシブル生産

私たちが提供するのは部品だけではなく、持続可能な生産能力の保証です

FUJI NXTR 装置を使用している場合は、それに互換性のある吸引チップ ソリューションを提供できます。サンプルテストをご希望の場合は、モデルの詳細や技術的パラメータについてお問い合わせください。

ミクロレベルからの精密なものづくり。あなたの装置を常に「しっかり吸着、正確に接着」するお手伝いをいたします。

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