L'applicazione e lo sviluppo della tecnologia AOI nella SMT: il motore principale per migliorare la qualità della produzione elettronica

Con lo sviluppo dei prodotti elettronici verso la miniaturizzazione e l'alta densità,i metodi tradizionali di ispezione visiva manuale e di misurazione elettrica sono stati difficili da soddisfare ai requisiti di alta precisione della produzione SMT (Surface Mount Technology)La tecnologia AOI (Automatic Optical Inspection), attraverso l'imaging ottico e algoritmi intelligenti, è diventata uno strumento fondamentale per garantire la qualità della saldatura e migliorare l'efficienza della produzione.In questo articolo verrà analizzato in modo sistematico il ruolo chiave dell'AOI nella SMT da aspetti quali i principi tecnici., scenari di applicazione, sfide del settore e tendenze future.

L'AOI è una tecnologia di test non distruttivi basata sull'imaging ottico e sull'analisi informatica.

Sistema ottico:Le fotocamere o gli scanner CCD ad alta risoluzione vengono utilizzati per ottenere immagini di circuiti stampati.gli effetti di parallasse sono eliminati per garantire una lucidità dell'immagine del 18%.

Algoritmo di analisi:È diviso in Design Rule Verification (DRC) e metodo di riconoscimento grafico.mentre il metodo di riconoscimento grafico ottiene una corrispondenza di alta precisione confrontando le immagini standard con le immagini reali 68.

Software intelligente:L'AOI moderna incorpora modellazione statistica (come la tecnologia SAM) e apprendimento profondo di IA per migliorare l'adattabilità ai cambiamenti di colore e forma dei componenti,ridurre il tasso di errori di valutazione da 10 a 20 volte rispetto ai metodi tradizionali.

Importanza:Il 60-70% dei difetti di saldatura sono dovuti alla fase di stampa (come carenza di stagno, offset, ponte). 37.

Soluzione tecnica:Si adotta un sistema di rilevamento 2D o 3D. La luce riflessa dal bordo della pasta di saldatura viene catturata obliquamente da una sorgente luminosa circolare.e l' altezza e la forma sono calcolate per identificare rapidamente l' anomalia 710.

Obiettivi di rilevamento:mancato incollaggio, polarità errata, spostamento, ecc. Se in questa fase non vengono rilevati difetti, essi potrebbero non essere riparabili dopo la saldatura a flusso 34.

Vantaggi tecnici:Il PCB non ha subito deformazioni ad alta temperatura dopo il montaggio in superficie, le condizioni di elaborazione delle immagini sono ottimali e il tasso di errore di giudizio è basso di 410.

Funzione principale:Rilevare i difetti, come i ponteggi, le false saldature e le sfere di saldatura dopo la saldatura, riflettendo la qualità complessiva del processo.

Sfida:La complessità della forma tridimensionale del giunto di saldatura è necessaria per gestirla.

Miglioramento dell'efficienza:La velocità di rilevamento può raggiungere centinaia di componenti al secondo, superando di gran lunga l'ispezione visiva manuale e soddisfacendo le esigenze delle linee di produzione ad alta velocità.

Assicurazione della qualità:Il tasso di copertura dei guasti supera l'80%, riducendo significativamente del 67% il costo successivo di rielaborazione causato da errori di rilevazione.

Ottimizzazione basata sui dati:In combinazione con SPC (Statistical Process Control), fornisce un feedback in tempo reale sui parametri del processo, contribuendo a aumentare il rendimento di 410.

Riduzione dei costi del lavoro:I sistemi di revisione AI possono ridurre il lavoro di revisione di oltre l'80%, come il "Tianshu AI System" di Gecreate Dongzhi 25.

Errore di giudizio e mancato rilevamento:I falsi allarmi causati da fattori quali la polvere e la riflessione dei materiali richiedono un nuovo controllo manuale 37.

Complessità di programmazione:L'AOI tradizionale richiede l'adeguamento degli algoritmi per le diverse componenti, che richiede diversi giorni 68.

Integrazione dell'IA:Ad esempio, il "aiDAPTIV+ AOI" di Phantasy utilizza l'apprendimento delle immagini dell'IA per aumentare il tasso di superamento dell'8% al 10% e ridurre significativamente il tasso di errori di giudizio del 9%.

Visione stereo e imaging 3D:Integrando la tecnologia SAM con array multi-camera, si ottiene un'analisi tridimensionale della topologia superficiale del PCBS, migliorando l'accuratezza della misurazione dell'altezza del 38%.

Integrazione della piattaforma cloud:Supporta la rivalutazione centralizzata e la manutenzione remota su più linee di produzione, riducendo la dipendenza dai tag fisici di 25.

Intelligenza e autoadattamento:I modelli di IA apprendono continuamente dai dati della linea di produzione, ottimizzano dinamicamente i parametri di rilevamento e si adattano alle modalità di produzione a piccoli lotti e a più varietà. 29

Miniaturizzazione delle attrezzature e ottimizzazione dei costi:Introdurre modelli ad alte prestazioni in termini di costi per le piccole e medie imprese per promuovere la diffusione dell'AOI.

Integrazione completa dei processi:Profoundly integrato con MES (Manufacturing Execution System) per ottenere un controllo a circuito chiuso dall'ispezione all'adeguamento del processo 59.

La tecnologia AOI è diventata uno strumento di controllo della qualità indispensabile nella produzione SMT.La sua integrazione con tecnologie come l'IA e l'imaging 3D sta portando la produzione elettronica verso una maggiore precisione e costi più bassiIn futuro, con l'approfondimento dell'industria 4.0, AOI passerà ulteriormente dal "rilevamento difetti" alla "prevenzione dei processi", diventando un nodo centrale nell'ecosistema di produzione intelligente.