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Casa. > prodotti > Fabbricazione di pcb smt > 4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170
4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170
4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170
4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170

4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: CINESE

Marca: GS

Numero di modello: GS400

Documento: Brochure del prodotto PDF

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1 PCS

Prezzo: USD+negotiable+pcs

Imballaggi particolari: 20*20*5cm

Tempi di consegna: 1-7 giorni

Termini di pagamento: T/T

Capacità di alimentazione: 1+pcs+per giorno

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Dettagli del prodotto

Descrizione del prodotto
Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Circuito a più strati del PWB

,

Fabbricazione di circuiti stampati

,

Scheda madre di commutazione a 4 strati

Descrizione del prodotto
PCB Manufacturing Multilateer Circuit Scheda a 4 strati Mainboard
PCB multistrato di alta qualità con un design di impedenza a 4 strati con placcatura dorata. Prodotto con spessore della piastra da 2,0 mm e materiale TG170 per una maggiore durata e prestazioni.
Specifiche chiave
  • Design di impedenza a 4 strati
  • Finitura superficiale della placcatura dorata (oro che affonda)
  • Spessore della piastra da 2,0 mm
  • Grado materiale TG170
  • Formato della scheda di grandi dimensioni
Galleria del prodotto
4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170 0 4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170 1 4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170 2 4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170 3 4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170 4 4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170 5 4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170 6 4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170 7 4 strati di PCB multilivello con impedenza e affondamento oro per Switch Mainboard con spessore della piastra di 2,0 mm e TG170 8
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High Performance SMT PCB Manufacturing,

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