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家へ > 製品 > SMTPCB製造 > 3オンス銅厚さのPCB製造のための4層厚銅電源ボード
3オンス銅厚さのPCB製造のための4層厚銅電源ボード
3オンス銅厚さのPCB製造のための4層厚銅電源ボード
3オンス銅厚さのPCB製造のための4層厚銅電源ボード

3オンス銅厚さのPCB製造のための4層厚銅電源ボード

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: GS

モデル番号: GS4CHTDYB

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1pcs

価格: USD+negotiable+pcs

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

支払条件: T/T

供給の能力: 1+pcs+1日あたり

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ハイライト:

カスタマイズ可能な銅製電源板

,

PCB製造 銅型電源板

製品説明
PCB製造用カスタマイズ可能な4層厚銅電源基板
製品説明
要求の厳しいPCB製造用途向けに設計された、高性能4層厚銅電源基板。
主な仕様
  • 4層ハーフホール金属クラッドプレート構造
  • Shengyi TG170材料
  • 内層および外層の銅厚：3oz
  • 耐久性を高めるためのプレートホール技術
3オンス銅厚さのPCB製造のための4層厚銅電源ボード 0
PCB製造4層厚銅電源基板 | GSSMT、ヘビーカッパーPCB、厚銅回路基板、高電流PCB、PCBの銅厚、PCB熱管理、銅箔厚、PCB製造技術、PCBの電気めっき、電流容量PCB、ヘビーカッパーPCBアプリケーション、PCB設計ガイドライン、PCBの積層圧力、PCBの熱膨張係数、電力分配PCB、PCBの導電性材料、PCBのスルーホール（PTH）、厚銅エッチングプロセス、高密度相互接続（HDI）PCB、銅トレース幅計算、PCB用FR4材料

Tags:

High Performance SMT PCB Manufacturing,

SMT PCB Manufacturing,

1 level HDI board

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