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家へ > 製品 > SMTPCB製造 > PCB製造ドローン向け、カスタマイズ可能なサイズの6層厚銅板、銅厚4oz
PCB製造ドローン向け、カスタマイズ可能なサイズの6層厚銅板、銅厚4oz
PCB製造ドローン向け、カスタマイズ可能なサイズの6層厚銅板、銅厚4oz
PCB製造ドローン向け、カスタマイズ可能なサイズの6層厚銅板、銅厚4oz

PCB製造ドローン向け、カスタマイズ可能なサイズの6層厚銅板、銅厚4oz

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: GS

モデル番号: GSWRJHTB

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1pcs

価格: USD+negotiable+pcs

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

支払条件: T/T

供給の能力: 1+pcs+1日あたり

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ドローンPCB製造

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,

厚銅板PCB製造

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PCB製造用厚銅プレート サイズ調整可能なドローン
PCB 製造 ドローン 厚銅板
6層の半孔金属コーティングプレート,シェンギ TG170, 内外層の銅厚さ4オンス.
PCB製造ドローン向け、カスタマイズ可能なサイズの6層厚銅板、銅厚4oz 0
重銅PCB,厚銅回路板,高電流PCB,PCBの銅厚さ,PCB熱管理,銅ホイル厚さ,PCB製造技術,PCBの電圧塗装電流持ち容量PCB重銅PCBの応用,PCB設計ガイドライン,PCBのラミネーション圧力,熱膨張係数PCB,電源配送PCB,PCBの伝導材料PCB の 中 に 穴 を 突っ た プレート (PTH)厚銅エッチングプロセス,高密度インターコネクト (HDI) PCB,銅の痕跡幅計算,PCBのためのFR4材料

Tags:

High Performance SMT PCB Manufacturing,

SMT PCB Manufacturing,

1 level HDI board

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