정밀 장착, 정밀한 코어: 최고 정밀도를 위해 설계된 ASMPT 사용자 지정 흡입 노즐

작은 구성 요소를 장착하는 데 어려움이 빈번합니까? ASMPT 사용자 정의 흡입 노즐은 모든 흡입이 정확하고 신뢰할 수 있도록합니다.

전자 제조 분야에서 정확한 장착은 제품의 성능과 신뢰성을 결정하는 열쇠입니다. 특히 점점 더 소형화 된 칩과 복잡한 구성 요소에 관해서는 일반 목적 흡입 노즐이 종종 부족합니다.

ASMPT 사용자 정의 흡입 노즐은 특히 고정밀 및 고등성 장착의 문제를 해결하기 위해 특별히 설계되어 고급 포장 및 초 고밀도 애플리케이션에서 안정적이고 효율적인 성능을 보장합니다.

현대 전자 제조에서는 구성 요소의 크기가 작거나 특수 모양이 있거나 민감한 재료로 만들어지는 것이 일반적이되었습니다. 특히 체중이 가벼우 며 형상이 불규칙적 인 200μm보다 작은 마이크로 칩의 경우 흡착 기공 크기 및 음압 강도에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 이러한 상황에 직면 할 때 보편적 인 흡입 노즐은 다음과 같습니다.

• 불안정한 흡착 : 이동 중에 칩이 이동하거나 떨어집니다
• 정밀 편차 : 부정확 한 장착 위치는 제품 수율에 영향을 미칩니다
• 표면 손상 : 불일치 흡입 노즐은 민감한 구성 요소의 표면을 손상시킬 수 있습니다.

ASMPT는 정밀 제조 분야에 심오한 축적으로 포괄적 인 맞춤형 노즐 솔루션을 제공하여 뛰어난 가치를 강조합니다.

1. 궁극적 인 일치, 정확한 흡착
   우리는 노즐 조리개와 음압 강도가 구성 요소 요구 사항과 정확히 일치하도록하는 특정 칩 크기, 무게 및 모양을 기반으로 정확하게 설계합니다. 200μm보다 작은 마이크로 칩조차도 안정적으로 빨릴 수 있습니다.
2. 우수한 재료 품질과 오래 지속되는 내구성
   흡입 노즐이 장기 사용 중에 안정적인 성능을 유지하도록하기 위해 특수 재료가 선택됩니다. 고온 공정 환경의 경우 열 팽창의 영향을 효과적으로 저항하는 특수 고온 저항성 노즐을 제공하여 가혹한 조건에서도 뛰어난 성능을 보장합니다.
3. 지능형 통합, 원활한 호환성
   ASMPT 사용자 정의 노즐은 기존 ASMPT 다이 본딩 머신과 완벽하게 일치 할 수 있습니다. 실시간 압력 피드백 시스템을 통합합니다. 압력 변동이 임계 값을 초과하면 생산 결함을 방지하기 위해 자동으로 경보 또는 작업을 중지합니다.
4. 유지하기 쉽고 경제적으로 효율적입니다
   이 설계는 일일 유지 보수 요구 사항을 고려하고 청소 및 교체가 쉽고 가동 중지 시간을 줄입니다. 정기적 인 초음파 청소는 기공 크기를 막지 않고 장기 안정적인 흡착 성능을 보장 할 수 있습니다.

ASMPT 사용자 정의 흡입 노즐은 여러 고정밀 필드에서 뛰어난 가치를 보여주었습니다.

• 고급 포장 응용 프로그램 : 최소 마운트 피치가 50μm 인 고밀도 응용 프로그램을 지원합니다.
• 마이크로 칩 장착 : 200μm보다 작은 마이크로 칩 용으로 특별히 설계되었습니다
• 고온 공정 환경 : 접착제 포장 공정에 적합한 고온 저항성 설계
• 특수 모양 구성 요소 : 비표준 구성 요소에 맞춤형 솔루션을 제공합니다

ASMPT 사용자 정의 흡입 노즐을 선택하면 단순한 제품 이상을 얻을 수 있습니다.

• 전문 기술 평가 : 우리의 엔지니어 팀은 칩의 크기와 무게가 장비의 흡착 매개 변수에 속하는지 여부를 평가할 것입니다.
• 완전한 해결책 : 노즐 선택에서 압력 시스템 커미셔닝에 이르기까지 모든 서비스를 제공합니다.
• 지속적인 기술 지원 : 장비가 항상 최상의 상태인지 확인하기위한 정기적 인 교정 알림 및 유지 보수 제안

정밀 제조는 모든 세부 사항에서 시작됩니다. ASMPT 사용자 정의 흡입 노즐은 작은 부품을 장착하는 문제를 해결하고 생산 수율 및 효율성을 크게 향상시키는 데 도움이됩니다.

정확한 흡입 노즐 솔루션을 조정하려면 즉시 기술 전문가에게 문의하십시오.