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집 > 상품 > SMT PCB 제조 > 고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위한 쉐냐 TG170 소재와 2.0mm 두께의 16층 1 레벨 HDI PCB
고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위한 쉐냐 TG170 소재와 2.0mm 두께의 16층 1 레벨 HDI PCB
고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위한 쉐냐 TG170 소재와 2.0mm 두께의 16층 1 레벨 HDI PCB
고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위한 쉐냐 TG170 소재와 2.0mm 두께의 16층 1 레벨 HDI PCB

고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위한 쉐냐 TG170 소재와 2.0mm 두께의 16층 1 레벨 HDI PCB

제품 세부 정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: GS

모델 번호: GS16C1JHDIB

문서: 제품 설명서 PDF

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1pcs

가격: USD+negotiable+pcs

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

지불 조건: T/T

공급 능력: 1+pcs+per 일

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제품 세부 정보

제품 설명
제품 세부 정보
강조하다:

HDI판 PCB 제조

,

1급 HDI 보드

,

16층 PCB 제조

제품 설명
PCB 제조 16 층 1 레벨 HDI 보드
고밀도 상호 연결 (HDI) 인쇄 회로 보드 16 층 및 1 레벨 HDI 기술, 우수한 성능과 신뢰성을 요구하는 고급 전자 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위한 쉐냐 TG170 소재와 2.0mm 두께의 16층 1 레벨 HDI PCB 0
주요 사양
  • 판 두께: 2.0mm
  • 재료: 쉐냐 TG170
  • 표면 마감: 잠수 금
  • 임페던스 제어 가능
  • 레이저 드릴링 기술
  • 전류장치 구멍 채우기
능력 및 응용
특수 PCB 고주파 PCB 무거운 구리 PCB 임페던스 제어 PCB 세라믹 PCB RF 회로 보드 장님 및 묻힌 비아스 다층 특수 PCB 탄소 잉크 PCB 유연 회로판 금속 코어 PCB 고온 PCB 맞춤형 PCB 설계 두꺼운 구리 PCB 특수 PCB 응용 프로그램 높은 신뢰성 PCB 저손실 PCB 재료 PCB 제조 기술 특수 PCB 프로토 타입 첨단 PCB 제조

Tags:

High Performance SMT PCB Manufacturing,

SMT PCB Manufacturing,

1 level HDI board

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