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家へ > 製品 > SMTPCB製造 > 高密度インターコネクトアプリケーションのための2.0mm厚さの16層1レベルHDIPCBとShengyi TG170材料
高密度インターコネクトアプリケーションのための2.0mm厚さの16層1レベルHDIPCBとShengyi TG170材料
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高密度インターコネクトアプリケーションのための2.0mm厚さの16層1レベルHDIPCBとShengyi TG170材料

高密度インターコネクトアプリケーションのための2.0mm厚さの16層1レベルHDIPCBとShengyi TG170材料

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: GS

モデル番号: GS16C1JHDIB

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1pcs

価格: USD+negotiable+pcs

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

支払条件: T/T

供給の能力: 1+pcs+1日あたり

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ハイライト:

HDI板PCB製造

,

1レベルHDIボード

,

16階 PCB製造

製品説明
PCB製造 16層 1レベル HDI基板
高性能と信頼性を必要とする高度な電子アプリケーション向けに設計された、16層および1レベルHDIテクノロジーを備えた高密度インターコネクト（HDI）プリント基板です。
高密度インターコネクトアプリケーションのための2.0mm厚さの16層1レベルHDIPCBとShengyi TG170材料 0
主な仕様
  • 基板厚：2.0mm
  • 材料：Shengyi TG170
  • 表面処理：イマージョン金
  • インピーダンス制御可能
  • レーザー穴あけ技術
  • 電気めっきによる穴埋め
機能と用途
特殊PCB 高周波PCB ヘビーカッパーPCB インピーダンス制御PCB セラミックPCB RF回路基板 ブラインドビアとベリードビア 多層特殊PCB カーボンインクPCB フレキシブル回路基板 メタルコアPCB 高温PCB カスタムPCB設計 厚銅PCB 特殊PCB用途 高信頼性PCB 低損失PCB材料 PCB製造技術 プロトタイプ特殊PCB 高度なPCB製造

Tags:

High Performance SMT PCB Manufacturing,

SMT PCB Manufacturing,

1 level HDI board

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