제품 세부 정보
Place of Origin: Korea
브랜드 이름: MIRTEC
Model Number: MV-6E (OMNI)
문서: 제품 설명서 PDF
지불 및 배송 조건
Minimum Order Quantity: 1 PCS
가격: USD+negotiable+pcs
Packaging Details: 1180mm*1570mm*1660mm
Delivery Time: 1-7 days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1+pcs+per days
모델: |
MV-6E (Omni) |
PCB 크기: |
50mm × 50mm ~ 480mm × 460mm |
높이 정확도: |
±3um |
최대 구성 요소 높이: |
5mm |
2D 감지 항목: |
누락 된 피스, 오프셋, 비틀기, 성벽, 측면 스탠드, 턴 오버 피스, 극 역전, 잘못된 조각, 손상, 주석, 가상 용접, 공동, OCR |
3D 감지 항목: |
누락 된 부품, 높이, 위치, 더 많은 주석, 주석, 부족 용접, 더블 칩, 크기, IC 발 가상 용접, 외국 물질, 부품 코킹, BGA 코킹, 등산 주석 감지 등 |
FOV 시야: |
58.56mm × 58.56mm |
3D 감지 속도: |
0.80 초 /fov/4.260mm²/ 초 |
2D 감지 속도: |
0.30 초/ FOV/ 10,716 mm²/ 초 |
렌즈: |
정확한 원격 중심 복합 렌즈 |
조명 시스템: |
8- 세그먼트 컬러 조명 시스템 |
SPC: |
완전한 통계 소프트웨어 |
PCB 제거: |
45mm |
PCB 두께: |
0.5~5mm |
최소 측정 크기: |
03015 |
포지셔닝 시스템: |
서보 모터 |
반복성: |
±10um |
3D 탐지 기술: |
DVLP 8 그룹 무어 프린지 기술 |
외관 크기: |
1080 (w) × 1470 (d) 1560 (h) |
무게: |
950kg |
항공 소스: |
5kgf/cm² (0.5mpa) |
전원 공급 장치: |
200-240VAC 50Hz/60Hz |
모델: |
MV-6E (Omni) |
PCB 크기: |
50mm × 50mm ~ 480mm × 460mm |
높이 정확도: |
±3um |
최대 구성 요소 높이: |
5mm |
2D 감지 항목: |
누락 된 피스, 오프셋, 비틀기, 성벽, 측면 스탠드, 턴 오버 피스, 극 역전, 잘못된 조각, 손상, 주석, 가상 용접, 공동, OCR |
3D 감지 항목: |
누락 된 부품, 높이, 위치, 더 많은 주석, 주석, 부족 용접, 더블 칩, 크기, IC 발 가상 용접, 외국 물질, 부품 코킹, BGA 코킹, 등산 주석 감지 등 |
FOV 시야: |
58.56mm × 58.56mm |
3D 감지 속도: |
0.80 초 /fov/4.260mm²/ 초 |
2D 감지 속도: |
0.30 초/ FOV/ 10,716 mm²/ 초 |
렌즈: |
정확한 원격 중심 복합 렌즈 |
조명 시스템: |
8- 세그먼트 컬러 조명 시스템 |
SPC: |
완전한 통계 소프트웨어 |
PCB 제거: |
45mm |
PCB 두께: |
0.5~5mm |
최소 측정 크기: |
03015 |
포지셔닝 시스템: |
서보 모터 |
반복성: |
±10um |
3D 탐지 기술: |
DVLP 8 그룹 무어 프린지 기술 |
외관 크기: |
1080 (w) × 1470 (d) 1560 (h) |
무게: |
950kg |
항공 소스: |
5kgf/cm² (0.5mpa) |
전원 공급 장치: |
200-240VAC 50Hz/60Hz |
| 속성 | 가치 |
|---|---|
| 모델 | MV-6E (OMNI) |
| PCB 크기 | 50mm × 50mm ~ 480mm × 460mm |
| 높이의 정확성 | ±3m |
| 최대 부품 높이 | 5mm |
| 시야장 | 58.56mm × 58.56mm |
| 3D 탐지 속도 | 00.80초 /FOV/4.260mm2/초 |
| 2차원 탐지 속도 | 0.30초 /FOV/ 10,716mm2/초 |
| 무게 | 950kg |
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