تجزیه و تحلیل سرعت طرح PCB و تکنیک های کارایی طراحی

در طراحی مسیریابی PCB ، مجموعه ای کامل از روش ها برای بهبود نرخ طرح وجود دارد. در اینجا ، ما تکنیک های موثر برای افزایش نرخ طرح و کارایی طراحی طراحی PCB را ارائه می دهیم.این نه تنها چرخه توسعه پروژه را برای مشتریان ذخیره می کند بلکه همچنین کیفیت محصول طراحی را تا حد ممکن تضمین می کند.

اندازه صفحه مدار و تعداد لایه های سیم کشی باید در مرحله اولیه طراحی تعیین شود.,حداقل تعداد لایه های سیم کشی مورد نیاز برای سیم کشی این دستگاه ها باید در نظر گرفته شود.تعداد لایه های سیم کشی و روش انباشت به طور مستقیم بر سیم کشی و مقاومت خط چاپی تاثیر می گذارداندازه تخته به تعیین روش لایه بندی و عرض خط چاپ کمک می کند تا به اثر طراحی مورد نظر برسد.

برای سالهای زیادی، مردم همیشه باور داشتند که هرچه لایه های کمتر یک صفحه مدار باشد، هزینه آن کمتر خواهد بود.بسیاری از عوامل دیگر وجود دارد که بر هزینه تولید صفحه مدار تاثیر می گذارددر سال های اخیر، تفاوت هزینه های میان تخته های چند لایه به طور قابل توجهی کاهش یافته است. it is best to use a large number of circuit layers and ensure that the copper coating is evenly distributed to avoid discovering a small number of signals that do not meet the defined rules and space requirements near the end of the designبرنامه ریزی دقیق قبل از طراحی باعث کاهش مشکلات زیادی در سیم کشی می شود.

ابزار سیم کشی خودکار خودش نمی داند که باید چه کاری انجام دهد. برای تکمیل کار سیم کشی، ابزار سیم کشی باید تحت قوانین و محدودیت های صحیح کار کند.خطوط سیگنال های مختلف نیاز به سیم کشی متفاوتی دارند. تمام خطوط سیگنال با الزامات خاص باید طبقه بندی شوند و طبقه بندی با طرح های مختلف متفاوت است. هر کلاس سیگنال باید اولویت داشته باشد. اولویت بالاتر استهر چه قوانين سخت تر باشهقوانین شامل عرض خطوط چاپی، حداکثر تعداد ویاس ها، موازی، تأثیر متقابل بین خطوط سیگنال و محدودیت های لایه است.این قوانین تاثیر قابل توجهی بر عملکرد ابزارهای مسیریابی دارندبررسی دقیق الزامات طراحی یک گام مهم برای موفقیت در سیم کشی است.