Análise da taxa de layout do projeto de PCB e técnicas de eficiência do projeto

No projeto de roteamento de PCB, existe um conjunto completo de métodos para melhorar a taxa de layout. Aqui, fornecemos técnicas eficazes para aprimorar a taxa de layout e a eficiência do projeto de PCB. Isso não apenas economiza o ciclo de desenvolvimento do projeto para os clientes, mas também garante a qualidade do produto de projeto ao máximo.

O tamanho da placa de circuito e o número de camadas de fiação precisam ser determinados no estágio inicial do projeto. Se o projeto exigir o uso de componentes de matriz de grade de esferas (BGA) de alta densidade, o número mínimo de camadas de fiação necessárias para a fiação desses dispositivos deve ser levado em consideração. O número de camadas de fiação e o método de empilhamento afetarão diretamente a fiação e a impedância da linha impressa. O tamanho da placa ajuda a determinar o método de camadas e a largura da linha de impressão, alcançando o efeito de projeto desejado.

Por muitos anos, as pessoas sempre acreditaram que quanto menos camadas uma placa de circuito tiver, menor será seu custo. No entanto, existem muitos outros fatores que afetam o custo de fabricação das placas de circuito. Nos últimos anos, as diferenças de custo entre as placas multicamadas foram significativamente reduzidas. Ao iniciar o projeto, é melhor usar um grande número de camadas de circuito e garantir que o revestimento de cobre seja distribuído uniformemente para evitar descobrir um pequeno número de sinais que não atendem às regras e requisitos de espaço definidos perto do final do projeto, sendo, portanto, forçado a adicionar novas camadas. O planejamento cuidadoso antes do projeto reduzirá muitos problemas na fiação.

A própria ferramenta de fiação automática não tem ideia do que deve fazer. Para concluir a tarefa de fiação, as ferramentas de fiação precisam operar sob as regras e restrições corretas. Diferentes linhas de sinal têm diferentes requisitos de fiação. Todas as linhas de sinal com requisitos especiais devem ser classificadas, e a classificação varia com diferentes projetos. Cada classe de sinal deve ter uma prioridade. Quanto maior a prioridade, mais rigorosas as regras. As regras envolvem a largura das linhas impressas, o número máximo de vias, o paralelismo, a influência mútua entre as linhas de sinal e as restrições de camada. Essas regras têm um impacto significativo no desempenho das ferramentas de roteamento. Considerar cuidadosamente os requisitos de projeto é um passo importante para uma fiação bem-sucedida.