Pięć wymagań dotyczących rozsądnego rozmieszczenia różnych komponentów w projekcie płytki drukowanej PCB

Pięć wymagań dotyczących rozsądnego rozmieszczenia różnych komponentów w projekcie płytki drukowanej PCB

Rozsądne rozmieszczenie komponentów jest podstawowym warunkiem wstępnym dla projektowania wysokiej jakości schematów płytek drukowanych PCB. Wymagania dotyczące rozmieszczenia komponentów obejmują głównie pięć aspektów: instalację, obciążenia, ekspozycję na ciepło, sygnał i estetykę.

Pięć wymagań dotyczących rozsądnego rozmieszczenia komponentów w projekcie płytki drukowanej PCB
1. Instalacja
Odwołuje się do szeregu podstawowych wymagań stawianych w konkretnych scenariuszach zastosowań, aby płynnie instalować płytki drukowane w obudowach, obudowach, gniazdach, unikać zakłóceń przestrzennych, zwarć i innych wypadków oraz zapewnić, że wyznaczone złącza znajdują się w wyznaczonych pozycjach na obudowie lub obudowie.
2. Obciążenia
Płytka drukowana powinna być w stanie wytrzymać wszelkiego rodzaju siły zewnętrzne i wibracje podczas instalacji i eksploatacji. Z tego powodu płytka drukowana powinna mieć rozsądny kształt, a pozycje różnych otworów (otwory na śruby, otwory o specjalnych kształtach) na płytce powinny być rozmieszczone w sposób rozsądny. Ogólnie rzecz biorąc, odległość między otworem a krawędzią płyty powinna wynosić co najmniej więcej niż średnica otworu.
Jednocześnie należy zauważyć, że najsłabszy przekrój płyty spowodowany nieregularnymi otworami powinien również mieć wystarczającą wytrzymałość na zginanie. Złącza, które bezpośrednio "wystają" z obudowy urządzenia na płytce, powinny być w szczególności rozsądnie zamocowane, aby zapewnić niezawodność długotrwałego użytkowania.
3. Ogrzewanie
W przypadku komponentów o dużej mocy i generujących ciepło, oprócz zapewnienia warunków rozpraszania ciepła, należy również zwrócić uwagę na umieszczenie ich w odpowiednich pozycjach. Szczególnie w precyzyjnych systemach analogowych należy zwrócić szczególną uwagę na niekorzystny wpływ pól temperaturowych generowanych przez te urządzenia na delikatne obwody przedwzmacniacza. Ogólnie rzecz biorąc, części o bardzo dużej mocy powinny być wykonane w oddzielnym module i należy podjąć pewne środki izolacji termicznej między nim a obwodem przetwarzania sygnału.
4. Sygnał
Zakłócenia sygnału są najważniejszym czynnikiem, który należy wziąć pod uwagę przy projektowaniu układu PCB. Kilka z najbardziej podstawowych aspektów to: oddzielenie lub nawet izolacja słabych obwodów sygnałowych od silnych obwodów sygnałowych; Część AC jest oddzielona od części DC. Część wysokiej częstotliwości jest oddzielona od części niskiej częstotliwości. Zwróć uwagę na kierunek linii sygnałowej; Układ przewodu uziemiającego; Odpowiednie ekranowanie, filtrowanie i inne środki.
5. Estetyka
Należy wziąć pod uwagę nie tylko schludne i uporządkowane rozmieszczenie komponentów, ale także gładkie i eleganckie okablowanie. Ponieważ laicy czasami bardziej podkreślają to pierwsze, aby dokonać jednostronnej oceny zalet i wad projektu obwodu, ze względu na wizerunek produktu, to pierwsze powinno mieć pierwszeństwo, gdy wymagania dotyczące wydajności nie są rygorystyczne.
Jednak w scenariuszach o wysokiej wydajności, jeśli trzeba użyć dwustronnych płytek, a płytki drukowane są również zamknięte wewnątrz i niewidoczne w codziennym użytkowaniu, estetyka ścieżek powinna mieć pierwszeństwo.
Na podstawie powyższych pięciu punktów wierzę, że wielu znajomych jest już jasne, na co należy zwrócić uwagę podczas umieszczania oryginalnych dokumentów.