Máquina de ensamblaje de PCB: El motor de precisión de la cadena industrial de fabricación electrónica

ElMáquina de ensamblaje de placas de circuitos impresoses el equipo básico en la fabricación de dispositivos electrónicos modernos. Es responsable de montar con precisión componentes como resistencias, condensadores y chips en la placa de circuito,y lograr la interconexión eléctrica a través de procesos tales como soldadura e inspecciónCon el rápido desarrollo deComunicación 5G,Chips de inteligencia artificial,vehículos de nueva energíay otros campos, las máquinas de ensamblaje de PCB han estado continuamente avanzando en las direcciones de alta velocidad, miniaturización e inteligencia.Este artículo llevará a cabo un análisis desde tres dimensiones: módulos tecnológicos básicos, retos e innovaciones de la industria y tendencias futuras.

Elmáquina de tecnología de montaje en superficie (SMT)Es el equipo básico para el ensamblaje de PCB. Logra la colocación precisa de componentes a través de un sistema de control de movimiento de alta velocidad y tecnología de posicionamiento visual.Yuanlisheng EM-560 tambiénLa tecnología de montaje en superficie (SMT) de la máquina adopta un módulo de orientación en vuelo, que admite el montaje de componentes que van desde0.6 mm*0.3 mmEn el8 mm*8 mm, con una precisión de± 25 μm34El equipo avanzado también está equipado con unSistema de compensación visual de IApara corregir el desplazamiento causado por la deformación térmica de los PCB en tiempo real, aumentando el rendimiento enEl 6%.

Horno de soldadura por reflujo: El proceso tradicional derrite la pasta de soldadura mediante calentamiento uniforme, pero los chips de alta densidad son propensos a deformarse y fallar debido a las diferencias en la expansión térmica.Informaciónha reemplazado la soldadura de reflujo tradicional contecnología de unión por prensado en caliente (TCB), aplicando calor y presión locales para reducir el espaciamiento de las juntas de soldadura a menos de50 μm, reduciendo significativamente el riesgo de puente49.

Máquina de unión por prensado en caliente (TCB): En la fabricación deHBM (Memoria de ancho de banda alto), el dispositivo TCB logra el apilamiento de16 capasEl sistema de control de temperatura de los chips DRAM (± 1°C) y el control de la presión (0Precisión de.05N) ElLas condiciones de los productosel dispositivo fue utilizado porSK Hynixen la producción deHBM3Edebido a su soporte para la optimización del rendimiento de la apilamiento multicapa.

Inspección óptica automáticaen combinación contecnología de electroluminiscencia (EL)puede identificar defectos en las juntas de soldadura a nivel de micrones.Ams Osram fueLa Comisión ha introducido elCódigo QR de la matriz de datos, codificando los datos de ensayo de cada componente en la superficie del PCB para lograr una trazabilidad completa del ciclo de vida36Algunos equipos de gama alta también integranmódulos de reparación por láserpara eliminar directamente la soldadura redundante o reparar las falsas juntas de soldadura.

MicroLEDyChips de inteligencia artificialrequieren un paso de la almohadilla de menos de30 μm, que es difícil de cumplir con los métodos tradicionales de sustracción.método modificado de semiadición (mSAP)en combinación contecnología de exposición de escritura directa por láser (LDI)puede alcanzar un ancho de línea de20 μmy es adecuado para los procesos siguientes:28nmAdemás, la difusión detecnología de vías ciegas enterradasyProcesos de interconexión de capas arbitrarias (ELIC)El desarrollo de las placas de HDI ha llevado a evolucionar hacia un ancho de línea de40 μm.

El PCB devehículos de nueva energíaNecesita llevar una corriente de másLas demás:El problema del grabado lateral de las placas de cobre gruesas (2-20 oz.) se resuelve porgrabado diferencial, pero la combinación de capas gruesas de cobre y materiales de alta frecuencia es propensa a la delaminación.El grabado por pulso dinámico (DPE)ySubstrato de PTFE modificado (estabilidad Dk ±0,03)se han convertido en la solución17En términos de disipación de calor,Estructura en 3D PCBSintegrar disipadores de calor a través de un diseño de ranura de control de profundidad (con un espesor de placa deEntre el 50% y el 80%) para reducir el impacto de las altas temperaturas en los componentes.

Seis Sigma DMAIC integración de procesosconDatos de la IoToptimiza el rendimiento de la línea de producción.La máquina de unión TCB de Hanwha SemiTechestá equipado con un sistema automatizado que admite el cambio rápido entre8 y 16 capas, reduciendo la intervención manual.Sistema de corrección de desviación en tiempo real impulsado por IATambién puede predecir los riesgos de puente basándose en el modelo de difusión de pasta de soldadura y ajustar dinámicamente los parámetros de soldadura.

Teléfonos con pantalla plegableyAudífonos TWShan impulsado la demandaPCBS ultrafinos.Tecnología de agujero ciego/agujero enterrado (50-100μm de microagujeros)yplacas compuestas rígidas y flexiblesEn la actualidad, la industria de los materiales de acero (como los materiales de poliimida) se ha convertido en la corriente principal, lo que requieremáquinas de tecnología de montaje en superficie (SMT)tener capacidades de unión de superficies curvas de alta precisión.

PCBS para el sector del automóvilLa necesidad de superar la resistencia a altas temperaturas (materiales de alta TgEl estudio de la resistencia a las vibraciones se realizó a partir de una serie de ensayos.Proceso de tratamiento de superficie ENEPIG (tapado de níquel-paladio sin electro)es compatible conEnlace de alambre de aluminio, mejorando la fiabilidad de laModulo de la ECUEl.Sistema de gestión de baterías Tesla 4680usosPlacas de cobre de 20 onzas de grosory soporta la transmisión de alta corriente.

Memoria HBMse basa enMáquinas de unión de TCBpara lograrEl apilamiento en 3D.El proceso MR-MUF de SK Hynixllena los huecos conCompuesto de moldeo epoxi, y la conductividad térmica esel doble de altoEn la actualidad, laEl NCF, que es adecuado para los altos requisitos de disipación de calor deChips de inteligencia artificial.

La difusión deChips de 3 nmLa demanda decon un contenido de aluminio superior a 10 W,El PCBS se integraráguías de ondas ópticasydispositivos fotónicos de silicio, la conducción de las máquinas de montaje para actualizar haciaacoplamiento láserytecnologías de alineación microóptica.

La promoción desoldaduras sin plomoysustratos libres de halógenosrequiere que el equipo de soldadura se adapte aProcesos de baja temperatura(como el punto de fusión deAleación de Sn-Bi a 138°C) ElReglamento de la UE RoHS 3.0Los fabricantes de equipos deberán desarrollarmódulos de bajo consumo energéticoPor ejemplo, el diseño de calefacción y refrigeración rápida deCalentadores de pulsopuede reducir el consumo de energíaEl 50%.

Los futuros equipos pueden integrartecnología de montaje en superficie (SMT), soldadura e inspección.Equipo de embalaje Co-EMIB de la ASMPTapoya la transformación mixta en elnivel de la obleaynivel del sustrato, acortando elCiclo de producción de HBM para el año 49.

Como el "manos muy precisas" de la fabricación electrónica, la evolución tecnológica de losMáquinas de ensamblaje de PCBLa Comisión Europea ha presentado una serie de propuestas para la creación de un sistema dePosicionamiento a nivel de micronesde lasmáquinas de tecnología de montaje en superficie (SMT)a laAcoplamiento multicapade lasMáquinas de unión de TCB, desdeInspección de calidad de la IAEn elProcesos ecológicosLa innovación de los equipos está impulsando la cadena industrial hacia campos de alto valor añadido.Fabricantes chinos como JialichuangEn elTecnología de cartón multicapa de 32 capas, así como la competencia deCorea del Sur y Estados Unidos SemiconductoryLas condiciones de los productosen el mercado de las máquinas de unión, el mercado mundialIndustria de máquinas de ensamblaje de PCBEn la actualidad, la industria de la energía es una de las principales fuentes de energía.379