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14 capas 2,0 mm espesor de placa 3/3 mil distancia de línea HDI placa de PCB para aplicaciones de interconexión de alta densidad

Detalles del producto

Lugar de origen: China

Nombre de la marca: GS

Número de modelo: Las medidas de seguridad se aplican a las instalaciones de seguridad.

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 piezas

Precio: USD+negotiable+pcs

Detalles de empaquetado: LOS 20*20*10CM

Tiempo de entrega: Entre 5 y 15 días

Condiciones de pago: T/T

Capacidad de la fuente: 1+pcs+por día

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Detalles del producto
Resaltar:

Cuadro de IDH de nivel 1

,

Fabricación de placas HDI de PCB

,

14 capas de cartón HDI

Descripción del producto
Fabricación de PCB: Placa HDI de 14 Capas y 1 Nivel
14 capas 2,0 mm espesor de placa 3/3 mil distancia de línea HDI placa de PCB para aplicaciones de interconexión de alta densidad 0
Especificaciones del Producto
Parámetro Valor
Capas 14
Nivel HDI 1
Grosor de la Placa 2.0mm
Material Shengyi TG170
Acabado de la Superficie Chapado en Oro
Línea/Espacio 3/3mil
Características Especiales Control de Impedancia, Perforación Láser
Características Clave
  • Tecnología de Interconexión de Alta Densidad (HDI)
  • Control de impedancia de precisión
  • Capacidades avanzadas de perforación láser
  • Chapado en oro de alta fiabilidad
  • Capacidad de línea/espacio fino (3/3mil)
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