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14 strati spessore della piastra 2,0 mm 3/3 mil distanza di linea HDI PCB per applicazioni di interconnessione ad alta densità

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: CINESE

Marca: GS

Numero di modello: GS14C1JHDLB

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Evidenziare:

Tavola HDI di livello 1

,

Fabbricazione di PCB

,

14 strati di cartone HDI

Descrizione del prodotto
Fabbricazione di PCB: schede HDI a 14 strati a 1 livello
14 strati spessore della piastra 2,0 mm 3/3 mil distanza di linea HDI PCB per applicazioni di interconnessione ad alta densità 0
Specificativi del prodotto
Parametro Valore
Strati 14
Livello dell'IDH 1
Spessore della scheda 2.0 mm
Materiale Shengyi TG170
Finitura superficiale Placcatura in oro
Linea/spazio 3/3mil
Caratteristiche particolari Controllo dell'impedenza, perforazione laser
Caratteristiche chiave
  • Tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI)
  • Controllo di impedenza di precisione
  • Capacità avanzate di perforazione laser
  • Placcatura in oro ad alta affidabilità
  • Capacità di linea fine/spazio (3/3mil)
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