Resaltar:
Prueba de espesor de pasta de soldadura SMT
, Equipo SMT para el ensayo del espesor de la pasta de soldadura
Principio de medición: |
Método relativo, regla de rejilla como referencia |
Resolución: |
0,001 milímetros |
Precisión absoluta: |
≤ 0,003% |
Precisión de repetibilidad: |
≤ 0,01% |
cobre verde y papel de cobre de compensación de error: |
Sí |
Eliminar el error de deformación del PCB: |
Sí |
Rango: |
30 mm |
Aumento óptico: |
Zoom continuo sin pasos de 50 a 360 veces |
Campo: |
10 x 7,5 - 1,2 x 0,8 mm ajustado según la demanda |
Tamaño máximo del PCB: |
Cubiertas y cubiertas |
Elementos mínimos medibles: |
0201, 01005, 0,2 mm, IC de tono fino, BGA/CSP |
Color claro: |
Blanco, verde, azul y apagar se puede cambiar |
iluminando la vida: |
Más de 1 millón de horas (potencia LED) |
Largura de onda y potencia del láser: |
650 nm, micropower < 5 mW |
Duración del láser: |
5-10 veces más que un láser sin función de espera |
Interfaz de salida de vídeo: |
USB |
Resolución de video: |
640 x 480 (se puede elegir 1280x960) |
Total de píxeles de vídeo: |
1 millón 300 mil píxeles |
Tipo de video: |
Imagen en color |
Compartición de líneas múltiples: |
Sí |
Función estadística del RCP: |
Mal juicio, valor medio, desviación estándar, Cpk, tasa de error, gráfico de distribución, gráfico d |
Potencia y disipación de energía: |
A través de la fuente de alimentación de la interfaz USB, consumo de energía pequeño de 2,5 W |
Intercambio en caliente: |
sí (desactividad sin pérdida de datos de medición) |
Peso y tamaño: |
Se aplicará el método siguiente: |
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
