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Máquina FUJI XPF-W SMT de recogida y colocación para PCBs de hasta 686mm x 508mm

Detalles del producto

Lugar de origen: Japón

Nombre de la marca: FUJI

Número de modelo: Exclusión de los productos de la categoría 2

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 PCS

Precio: USD+negotiable+pcs

Detalles de empaquetado: Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.

Tiempo de entrega: 1-7 días

Condiciones de pago: T/T

Capacidad de la fuente: 1+pcs+por día

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Detalles del producto
Resaltar:

Máquinas de recogida y colocación SMT multipropósito

,

Máquinas de recogida y colocación de PCB SMT

,

selección del PWB del smt y máquina del lugar

Modelo:
FUJI XPF-W
Tamaño de PCB:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de
Espesor de la PCB:
0.4 ∼6.5 mm
Tiempo de carga del PCB:
3.5 segundos
Dimensión externa:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Peso:
Aproximadamente 1860 kg (sin MFU montado)
Modelo:
FUJI XPF-W
Tamaño de PCB:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de
Espesor de la PCB:
0.4 ∼6.5 mm
Tiempo de carga del PCB:
3.5 segundos
Dimensión externa:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Peso:
Aproximadamente 1860 kg (sin MFU montado)
Descripción del producto
FUJI XPF-W Máquinas de recogida y colocación SMT multipropósito para la producción de PCB
El montaje multipropósito de alta velocidad FUJI XPF-L/W es una máquina de última generación diseñada para mejorar la productividad y la flexibilidad en la fabricación electrónica.Se destaca en la colocación de componentes de alta velocidad al tiempo que es adaptable para una amplia gama de aplicaciones de tecnología de montaje en superficie (SMT).
Funciones clave
  • Colocación de componentes de alta velocidad:Equipado con cabezas de alta velocidad para la colocación rápida y precisa de componentes desde pequeños chips hasta grandes circuitos integrados, optimizando el rendimiento y manteniendo la precisión.
  • Versatilidad en el manejo de diferentes componentes:Capaz de procesar microchips 0201, componentes de forma impar y dispositivos más grandes como conectores, lo que lo hace flexible para varios trabajos SMT.
  • Centrar los componentes en el vuelo:El sistema de visión de alta precisión garantiza una colocación precisa a altas velocidades, reduciendo la intervención manual y minimizando los errores.
  • Cabeza multifunción:Una sola cabeza puede cambiar entre diferentes tareas, eliminando la necesidad de máquinas separadas y mejorando la productividad.
  • Intercambio automático del alimentador:Apoya la producción continua con paradas mínimas a través del intercambio automático del carrito de alimentación.
  • Manipulación flexible de los PCB:Acomoda una amplia gama de tamaños de PCB, desde placas pequeñas hasta paneles complejos con sistema de transportador ajustable.
  • Sistema de cambio de boquilla:La capacidad de almacenamiento y intercambio automático de las boquillas mejora la capacidad de colocar diversos tipos de componentes sin intervención manual.
  • Integración avanzada de software:Integración perfecta con el software patentado de FUJI para seguimiento en tiempo real, análisis de producción y monitoreo remoto.
  • Operación sin interrupción:El equilibrio dinámico de carga distribuye el trabajo de manera uniforme entre múltiples cabezas para una producción constante y una vida útil prolongada de la máquina.
  • Capacidad de colocación híbrida:Combina el disparo de chips y la colocación de tono fino en una sola unidad para el manejo de diversos componentes SMT.
Características clave
  • Diseño compacto:Empleo eficiente en el espacio para una fácil integración en las líneas de producción existentes.
  • Alta precisión y exactitud:Los sistemas avanzados de control de movimiento aseguran la colocación precisa de pequeños componentes en tablas de alta densidad.
  • Producción escalable:Ideal para entornos de alta mezcla/bajo volumen con tiempos de configuración rápidos y funciones de cambio automático.
  • Amplio rango de tamaños de componentes:Maneja componentes desde microchips 0201 hasta grandes IC y conectores.
  • Interfaz fácil de usar:Los controles intuitivos simplifican la instalación, operación y mantenimiento.
  • Eficiencia energética:Reduce el consumo de energía sin comprometer el rendimiento.
  • Detección de errores:Los sistemas integrados identifican y corrigen los errores de ubicación para minimizar el trabajo de reutilización.
  • Diseño modular:Fácil mantenimiento y actualizaciones con reemplazo rápido de componentes.
  • Amplio rango de funcionamiento:Rendimiento constante en entornos de producción difíciles.
  • Cumplimiento de la industria:Cumple con los últimos estándares para equipos SMT en control de calidad y seguridad.
Máquina FUJI XPF-W SMT de recogida y colocación para PCBs de hasta 686mm x 508mm 0
Máquina FUJI XPF-W SMT de recogida y colocación para PCBs de hasta 686mm x 508mm 1
El montaje multipropósito de alta velocidad FUJI XPF-L/W es una solución altamente avanzada, flexible y confiable para optimizar los procesos SMT, reducir el tiempo de inactividad,y mejorar la productividad en diversos entornos de producción.
FUJI XPF-W: Máquina SMT versátil para la producción de PCB de alta mezcla y bajo volumen.FUJI montaje multipropósito, FUJI XPF-L/W alimentador de componentes, equipo FUJI SMT XPF-L/W, FUJI XPF-L/W ensamblaje de PCB, características FUJI XPF-L/W, especificaciones FUJI XPF-L/W, revisión de rendimiento FUJI XPF-L/W, mantenimiento FUJI XPF-L/W,FUJI XPF-L/W frente a otras montadoras, FUJI XPF-L/W colocación de alta velocidad, FUJI XPF-L/W sistema de visión