SMT'nin neden tozsuz bir atölye kullandığını biliyor musunuz?

SMT'nin neden tozsuz bir atölye kullandığını biliyor musunuz?

SMT (Yüzeye Montaj Teknolojisi), kurşunsuz veya kısa kurşunlu yüzeye montaj bileşenlerini (SMC/SMD olarak kısaltılır, Çince'de çip bileşenleri olarak bilinir) Baskılı Devre Kartı (PCB) veya diğer yüzeylere monte etme yöntemidir. Reflow lehimleme veya daldırma lehimleme gibi yöntemlerle kaynak ve montaj yapılan devre montaj teknikleri.

SMT atölyesindeki üretim ekipmanlarının tamamı yüksek hassasiyetli makinelerdir ve SMT atölye ortamının tozsuzluk seviyesi için belirli gereksinimler vardır. SMT atölyesinde aşırı toz, 0201 ve 01005 gibi 0,3 mm gibi son derece ince aralıklı minik bileşenlerin yerleştirme doğruluğunu ve lehimleme kalitesini etkileyecektir.

SMT'nin neden tozsuz atölyeler kullandığını biliyor musunuz? (Şekil 2)

SMT'nin neden tozsuz atölyeler kullandığını biliyor musunuz? (Şekil 3)

Aşırı toz ayrıca ekipman aşınmasını ve yıpranmasını, hatta ekipman arızasını artırabilir ve ekipman bakım maliyetlerini yükseltebilir. Bu nedenle, atölye çalışma alanı temiz, toz, korozyon ve kötü kokulu gazlardan arındırılmış olmalıdır. Toz parçacıklarının ürünler ve ekipman üzerindeki etkisini azaltmak, ekipmanın ve kişisel sağlığın normal çalışmasını sağlamak özellikle önemlidir.

SMT'nin neden tozsuz bir atölye kullandığını biliyor musunuz? (Şekil 4)

Temiz odaların inşası yoluyla, temel düzeyde:

• Atölyedeki ekipman çalışmasının ve montaj doğruluğunun istikrarını sağlayın;
• Üretim süreci sırasında işlenen ürünlerin pedlerinin, lehimleme verimini etkileyebilecek tozla kirlenmemesini sağlayın.
• Büyük miktarda toz akışı ve çevresel değişiklikler nedeniyle ESD risklerine neden olabilecek statik elektrik oluşumunu önleyin;
• İç mekan havasının daha hijyenik ve taze olmasını sağlayın, bu da insanların rahat çalışmasına ve iyi sağlığına yardımcı olur.
• Ürün kalitesinin kontrol altında olmasını ve müşteri memnuniyetini sağlayın.

Sınıf X (Y μm'de)
Burada, X, 100 veya 10000 gibi tozsuz atölyenin sınıfını ve Y, 0,2μm, 0,5μm vb. gibi parçacık boyutunu temsil eder. Birden fazla seçim mevcuttur. Bu, kullanıcının temiz odadaki parçacık içeriğinin bu parçacık boyutları içindeki bu sınıfın sınırlarını karşılaması gerektiğini şart koştuğu anlamına gelir.

İşte birkaç örnek:

• Sınıf1 (0,1μm, 0,2μm, 0,5μm)
• Sınıf 100(0,2μm, 0,5μm)
• Sınıf 100(0,1μm, 0,2μm, 0,5μm)

Sınıf 100 (M3.5) ve Daha Büyük (Sınıf 100, 1000, 10000....) Sınıflarda genellikle bir parçacık boyutu yeterlidir. 100'den (M3.5) Küçük Sınıflarda (Sınıf 10, 1....) Genellikle birkaç parçacık boyutunu dikkate almak gerekir.

İkincisi, tozsuz atölyenin durumunu şart koşmaktır, örneğin:

Sınıf X (Y μm'de), dinlenme halinde

Üçüncüsü, parçacık konsantrasyonunun üst sınırını belirlemektir. Genellikle, Yapılandırılmış temiz odalar sırasında, çok temizdirler ve parçacık kontrol yeteneğini test etmek zordur. Bu noktada, kabul üst sınırını basitçe düşürebilirsiniz, örneğin:

• Sınıf 10000 (0,3 μm ≤ 10000), Yapılandırılmış
• Sınıf 10000 (0,5 μm ≤ 1000), Yapılandırılmış

Bunu yapmanın amacı, temiz odanın İşletim durumundayken hala yeterli parçacık kontrol yeteneklerine sahip olmasını sağlamaktır.

ISO14644 temizlik sınıfı standardı, temiz odalardaki (alanlardaki) ve ilgili kontrollü ortamlardaki hava temizlik seviyelerini, askıda kalan parçacık konsantrasyonunun tek göstergesine göre sınıflandırır ve yalnızca 0,1um ila 0,5um parçacık boyutu sınırının (alt sınır) içindeki parçacık gruplarının kümülatif dağılımını dikkate alır. Parçacık boyutuna göre, konvansiyonel parçacıklara (0,1um ila 0,5um), ultra ince parçacıklara ( 5,0um) ayrılabilir.

Hava temizliği sınıflandırma standardı: ISO14644-1 (Uluslararası standart)

SMT'nin neden tozsuz bir atölye kullandığını biliyor musunuz? (Şekil 5)

Hava temizliği sınıflandırma standardı: GB/T16292-1996 (Çin Standardı)

SMT'nin neden tozsuz bir atölye kullandığını biliyor musunuz? (Şekil 6)

• Temiz odalar için özel elektrikli süpürge
• Temiz kağıt, tüy bırakmayan bez
• Deiyonize su
• Alkol
• Kova
• Paspas
• Paspas özel kovası

• Temiz odanın içindeki duvarları temizlerken, temiz oda tozsuz bezleri kullanılmalıdır.
• Temizleyiciyi %90 deiyonize su ve %10 izopropil alkol ile hazırlayın.
• Onaylı temiz oda spesifik deterjanları kullanın;
• Her gün, atölyedeki ve hazırlık odasındaki çöp kutuları zamanında kontrol edilmeli ve temizlenmelidir.
• Her kat süpürülmelidir. Her vardiya devredildiğinde, çalışmanın tamamlanma durumu harita üzerinde işaretlenmelidir, örneğin nerede bittiği ve nerede başladığı.
• Temiz odanın zeminini temizlemek için özel paspaslar kullanılmalıdır.
• Temiz bir odada süpürme yaparken, yüksek verimli bir filtre ile donatılmış özel bir elektrikli süpürge kullanılmalıdır.
• Tüm kapıların kontrol edilmesi ve kurutulması gerekir
• Süpürdükten sonra zemini paspaslayın. Duvarları haftada bir kez temizleyin.
• Süpürme ve silme işlemi yükseltilmiş zeminlerin altında da yapılmalıdır.
• Yükseltilmiş zemin altındaki kolonları ve destek kolonlarını üç ayda bir temizleyin.
• Çalışırken, her zaman yukarıdan aşağıya, kapıdan en uzaktaki zeminden kapıya doğru silmeyi unutmayın.

1. Özel antistatik kıyafeti giyin, şapkayı ve maskeyi takın ve hava banyosu emme kanalından toz giderme işleminden sonra temiz odaya girin.
2. Temizlik araç ve gereçlerini hazırlayıp belirlenen yerlere yerleştirdikten sonra temizlik çalışmalarına başlayın.
3. Üretim hattının düzenlediği sıraya göre, içeriden dışarıya doğru tek tek yerdeki çöpleri toplayın.
4. Çöp kutularındaki ve kutularındaki çöpleri zamanında boşaltın ve temizleyin, denetimler yapın, gerektiği gibi sıkı bir şekilde sınıflandırın ve daha sonra üretim hattı yöneticisi veya güvenlik görevlisi tarafından denetlendikten sonra belirlenen çöp odasına taşıyın. İç sınıflandırma yerleşimi.
5. İç mekan camını, duvarları ve rafları temiz kağıt veya tüy bırakmayan bez kullanarak yukarıdan aşağıya doğru temizleyin.
6. Temiz bir toz paspas kullanarak zemini içeriden dışarıya doğru dikkatlice itin ve temizleyin. Çöp, kir, su lekeleri vb. varsa zemini zamanında tüy bırakmayan bir bezle temizleyin.
7. Üretim hattı çalışanlarının dinlenme ve yemek zamanlarını üretim hattını, çalışma tezgahlarının altındaki zemini ve koltukları temizlemek için kullanın.
8. Tavanı, klima havalandırma deliklerini, tavan ışık bölmelerini ve yükseltilmiş zeminin altını düzenli olarak temizleyin. Kullanılan temizleme prosedürleri ve malzemeleri fabrika İşleri departmanı tarafından onaylanmalı ve tatiller ve molalar planlandığı gibi devam etmelidir.
9. Temiz oda zeminlerinin cilalanması, plana ve temizleme prosedürlerine kesinlikle uygun olarak yapılmalı ve antistatik mum kullanılmalıdır.
10. Temizlik çalışması tamamlandıktan sonra, tüm temizlik malzemeleri, çapraz kontaminasyonu önlemek için sıradan aletlerden ayrı olarak belirlenen temizlik odasında saklanmalıdır. Düzenli bir şekilde düzenlenmeli ve temiz odada rastgele yerleştirilmemelidir. İç mekan.

• Gevşek başlıklar, yüz maskeleri, sakal örtüleri, ayakkabı örtüleri ve lateks eldivenler atılmalı ve tekrar kullanılmamalıdır.
• Çalışanların kıyafet kuralları ve hazırlık çalışmaları için gereksinimler.
• Palto, şapka, cüzdan ve anahtar gibi kişisel eşyalara izin verilmez.
• Çalışanlar, kirliliğe neden olan kıyafet ve aksesuarları değiştirmelidir.
• Çalışanlar tozsuz oda başlıkları, eldivenler, tavşan kürkü paltoları ve çoraplar giymelidir. Hasarlı veya kontamine olmuş burkalar veya elbiseler derhal değiştirilmelidir. Kıyafet kuralları, öngörülen kıyafet kuralları prosedürlerine uymalıdır.
• Sıradan kağıt pedlere, not defterlerine, el kitaplarına veya yazı tahtalarına izin verilmez. Sıradan yazı kalemlerine, kalemlere, silgilere, pastel boyalara veya tebeşirlere izin verilmez. Pamuk tiftiği kağıdı, plastik kağıt veya benzeri kağıt üzerine not alın ve aynı zamanda tükenmez kalem veya diğer tozsuz araçlar kullanın. Mavi çizgi işaretleri, özellikleri veya diğer talimatlar plastik film, pamuk tiftiği veya diğer tozsuz araçlarla kaplanmalıdır.

1. Temiz odada yürürken, laminer akışı etkilememek için hareketler nazik olmalı ve koşmaya izin verilmemelidir.
2. Temiz bir odada çalışırken, operasyon durdurulursa, kısa bir mola için maskeler ve eldivenler çıkarılmamalıdır.
3. Temiz odaya girmeden önce, önce toz yıkama odasından geçilmelidir.
4. Temiz odaya giren personel, iyi oturan tozsuz kıyafetler ve ayakkabılar giymelidir.
5. Ekipman bakımı sırasında oturmak, uzanmak veya uzanmak gerektiğinde, yere özel bir plastik levha serilmelidir.
6. Tozsuz takımı çıkarmadan önce, önce aşağıdaki eşyalar çıkarılmalıdır: maske, tozsuz ayakkabılar, tozsuz takım, saç maskesi ve eldivenler. Etiketlere göre sıralanmalı ve yerleştirilmeli veya atılmalıdır.
7. Bir maskeyi takmanın doğru yolu, tozsuz ceket başlığının arkasındaki üst kısımdaki toka ile sabitlemektir.
8. Temiz oda çalışanlarının tozsuz olmayan dizüstü bilgisayarları temiz odaya getirmesine izin verilmez.
9. Temiz odada kurşun kalem kullanılmasına izin verilmez. Tüm yazılar tükenmez kalemle yapılmalıdır. Yazım yanlışsa, düzeltme sıvısı kullanılarak düzeltilmemelidir.
10. Tozsuz bir takım giymenin gereklilikleri, ağzı ve burnu kapatması, saçın görünmemesi, kolların ve ağzın eldiven açıklığını kapatması ve bileklerin görünmemesidir.
11. Temiz odadaki yükseltilmiş zemin, laminer akışı ve personel güvenliğini etkilememek için istendiği gibi kaldırılmamalıdır.
12. Giyindikten sonra, izleme odasına girmenize izin verilmez.
13. Vakum alanında çalışırken kimsenin kozmetik (ruj, allık, parfüm vb. gibi) kullanmasına izin verilmez.
14. Toz temizleme odasına girerken dikkat edilmesi gerekenler: Yan yana yürümeyin. İki kişi vücutlarını en az 30 santimetre uzakta tutmalı, ellerini beline koymalı ve yavaşça geçmelidir. Koşmak kesinlikle yasaktır.
15. İnce tozu azaltmanın yolu, başınızı, ellerinizi ve vücudunuzu temiz tutmaktır.
16. Toz yıkama odasında temizlik yaparken, iki kişi birbirinin önünde ve arkasında 30 santimetreden fazla mesafe bırakmalıdır.
17. Tozsuz takımı giymeden önce, önce saçınızı bağlamanız ve ardından saç örtüsünü takmanız gerekir.
18. İnsanlar temiz odalardaki en büyük kirlilik kaynağıdır.
19. Tozsuz bir takım giymenin son eylemi, kıyafetleri kontrol etmektir.
20. Temiz odalara özel olmayan kırtasiye malzemeleri şunlardır: su bazlı imza kalemleri, kurşun kalemler, düzeltme sıvısı ve fotokopi kağıdı.
21. Temiz alana giren tüm personelin herhangi bir şey (sakız gibi) tüketmesi kesinlikle yasaktır.
22. Kimsenin tozsuz takımın çantasında işle ilgili olmayan ve temiz odaya getirilemeyen eşyaları bulundurmasına izin verilmez.