Lenovo a annoncé qu'il ouvrirait sa technologie de pâte de soudure à basse température à tous les fabricants gratuitement.

Récemment, certains internautes ont écrit que "le nouveau petit ordinateur portable de Lenovo a causé des problèmes de qualité du produit en raison de l'utilisation du nouveau soudage à pâte de soudure à basse température." Lenovo a publié une réponse officielle à ce problème, déclarant que la description pertinente est gravement incompatible avec les faits, selon les données après-vente du petit nouveau livre mince au fil des ans,il n'y a pas de différence dans le taux de réparation entre les modèles dotés de la technologie de soudage par pâte de soudure à basse température et les modèles dotés de la technologie de soudage par soudure à température normaleLe 8 mars, Lenovo a annoncé qu'elle ouvrirait sa technologie de pâte de soudure à basse température à tous les fabricants gratuitement.

En février de cette année, l'unité principale de maintenance des ordinateurs portables de la station B a publié un rapport intitulé "Le plan de ferraille prévu de Lenovo?On estime que le propriétaire du téléphone est d'innombrables "vidéo, a dit qu'il a reçu un grand nombre de Lenovo petites nouvelles séries de ordinateurs portables en nécessité de réparation, dans la vidéo il a démonté la machine sur place révision,Il croit que "parce que Lenovo utilise une technologie de soudage à basse températureAprès l'envoi de la vidéo, un grand nombre de internautes ont laissé un message sous la vidéo:disant que le petit nouvel ordinateur Lenovo qu'ils ont acheté avait aussi les problèmes ci-dessusÀ l'heure de la presse, la vidéo a reçu1.48 millions de vues, presque3900 écran de balleset presque10000 commentaires.

Lenovo Xiaoxin officiel Weibo "Xiaoxin livre mince basse température soudage à la pâte de soudage de la description de la technologie a dit que parce que la description pertinente est sérieusement incompatible avec les faits,C'est très spécial d'expliquer.:

• Le soudage à la pâte de soudure à basse température est une technologie mature et plus respectueuse de l'environnement pour la ligne de production de produits électroniques,qui a été largement utilisé dans la production de produits électroniques.
• La technologie de soudage par pâte de soudure à basse température répond aux normes nationales et internationales, et après de nombreuses années de certification de masse, l'utilisation normale à long terme n'a pas de problèmes de fiabilité.

Lenovo a dit que d'après les données après-vente du petit nouveau livre mince au fil des ans,il n'y a pas de différence dans le taux de réparation entre les modèles utilisant la technologie de soudage par pâte de soudure à basse température et les modèles utilisant la technologie de soudage par soudure à température normale.

Un internaute a déclaré: "Mais en fait, ce problème n'apparaîtra pas à court terme, mais après deux ou trois ans.la probabilité d'apparition augmentera considérablement. la propriété solide de l'étain à basse température et de l'étain à haute température,ainsi que les contraintes thermiques d'expansion et de contraction de l'étain à basse température et les contraintes thermiques d'expansion et de contraction de l'étain à basse température sont différentes, de sorte que la boule d'étain à basse température est plus susceptible d'être comprimée et éclatée par la colle d'étanchéité conduisant à un soudage virtuel,ou parce que la propriété solide n'est pas aussi bonne que celle de l'étain à haute températureL'utilisation quotidienne est plus susceptible de se produire en raison de son propre solide causé par le soudage virtuel. " " Cet argument est clairement non scientifique et ignore l'impact sur la dimension temporelle. "

Récemment, Lenovo a organisé une activité d'observation et d'échange externe à Lianbao Technology, sa plus grande base de recherche, de développement et de fabrication de PC au monde.Lenovo a dit que pour les composants électroniques, qu'il s'agisse d'une puce ou d'une résistance de condensateur, il doit s'appuyer sur la pâte de soudure pour former des joints de soudure sur la carte de circuit imprimé et être étroitement relié, de sorte que chaque partie puisse jouer un rôle.L'alliage traditionnel de soudure à base de plomb d'étain comme composant principal, la température la plus élevée dans le processus de soudage peut atteindre 250°C, non seulement aura une grande consommation d'énergie, mais aussi va volatiler beaucoup de substances nocives.

Lenovo a déclaré que, dans le contexte de la tendance à la conservation de l'énergie et à la réduction des émissions, la pâte de soudure à basse température avait été élevée comme une solution efficace pour résoudre le problème de "haute chaleur,la consommation d'énergie élevée et les émissions élevées" du soudage de produits électroniquesComparé à la pâte de soudure à haute température, la température de soudage maximale de la pâte de soudure à basse température est seulement d'environ180°C, et la température de soudage maximale est réduite de60 °C à -70 °CCela signifie que pendant le processus de soudage, la consommation d'énergie du processus de fabrication du produit peut être réduite d'environ35%En outre, la pâte de soudure à basse température élimine le composant nocif du plomb,qui est pleinement conforme à la norme RoHS de l'UE et plus respectueux de l'environnement.

En outre, "le soudage à la pâte de soudure à basse température a non seulement une excellente imprimable, peut éliminer efficacement le phénomène de dégradation et de conditionnement manquant dans le processus d'impression,mais aussi une bonne hydratabilité et une longue durée de vie de la pâteEn outre, le soudage à la pâte de soudure à basse température peut également réduire la déformation de la carte mère et de la puce et n'est pas facile à endommager les composants électroniques sensibles aux températures élevées.En utilisant le procédé de pâte de soudure à basse température, la vitesse de déformation de la puce est réduite de50 pour cent, et le taux de défauts par million de pièces est considérablement réduit, ce qui améliore encore la fiabilité des appareils PC".

Selon les rapports, Lianbao Technology a construit plus de70 laboratoires de développementDepuis 2017, Lenovo a expédié des milliers d'applications dans le monde entier.45 millions d'ordinateurs portablesLe soudage à basse température est devenu l'une des technologies de base de Lenovo.

Lenovo croit que la pâte de soudure à basse température, non seulement dans le domaine des grandes réalisations vertes à faible émission de carbone, peut libérer une énorme quantité de valeur sociale,mais aussi d'améliorer la capacité de production et la qualité, d'un développement de haute qualité de la route, divers facteurs montrent que le vert à faible émission de carbone deviendra une démarche gagnant-gagnant pour améliorer la compétitivité des entreprises et la valeur de la marque,Lenovo prédit que la pâte de soudure à basse température deviendra le processus de soudage courant dans l'industrie futureLenovo a déclaré qu'elle était prête à ouvrir ce processus d'innovation leader dans l'industrie, vert et respectueux de l'environnement à tous les fabricants gratuitement.promouvoir conjointement le développement vert et durable de l'industrie, et de pousser davantage d'entreprises manufacturières à réaliser une transformation à faible émission de carbone.