Lenovo ha anunciado que abrirá su tecnología de pasta de soldadura a baja temperatura a todos los fabricantes de forma gratuita.

Recientemente, algunos internautas reflejaron que "el nuevo portátil pequeño de Lenovo causó problemas de calidad del producto debido al uso de soldadura con pasta de soldadura de baja temperatura". Lenovo ha emitido una respuesta formal a este problema, diciendo que la descripción relevante es seriamente inconsistente con los hechos, según los datos de posventa del portátil delgado pequeño durante años, no hay diferencia en la tasa de reparación entre los modelos con tecnología de soldadura con pasta de soldadura de baja temperatura y los modelos con tecnología de soldadura con soldadura de temperatura normal. El 8 de marzo, Lenovo anunció que abriría su tecnología de pasta de soldadura de baja temperatura a todos los fabricantes de forma gratuita.

En febrero de este año, el maestro UP "unidad de mantenimiento de portátiles" de la estación B publicó un informe titulado "¿Plan de desguace planificado por Lenovo? Se estima que el propietario del teléfono es incontable" en video, dijo que recibió una gran cantidad de portátiles de la serie Lenovo small new que necesitaban reparación, en el video desmanteló la máquina en el lugar de la revisión, cree que "debido a que Lenovo utiliza la tecnología de soldadura con pasta de soldadura de baja temperatura (LTS), lo que resulta en problemas como la pantalla negra". Después de que se envió el video, una gran cantidad de internautas dejaron un mensaje debajo del video, diciendo que la computadora Lenovo small new que compraron también tenía los problemas anteriores. A la hora de la publicación, el video ha recibido 1,48 millones de visualizaciones, casi 3.900 pantallas de balas y casi 10.000 comentarios.

Lenovo Xiaoxin, el Weibo oficial "Descripción de la tecnología de soldadura con pasta de soldadura de baja temperatura del portátil delgado Xiaoxin", dijo que debido a que la descripción relevante es seriamente inconsistente con los hechos, es especial para explicar:

• La soldadura con pasta de soldadura de baja temperatura es una tecnología madura y más respetuosa con el medio ambiente para la línea de producción de productos electrónicos, que se ha utilizado ampliamente en la producción de productos electrónicos.
• La tecnología de soldadura con pasta de soldadura de baja temperatura cumple con los estándares nacionales e internacionales, y después de muchos años de certificación masiva, el uso normal a largo plazo no tiene problemas de fiabilidad.

Lenovo dijo que, según los datos de posventa del portátil delgado pequeño durante años, no hay diferencia en la tasa de reparación entre los modelos que utilizan tecnología de soldadura con pasta de soldadura de baja temperatura y los modelos que utilizan tecnología de soldadura con soldadura de temperatura normal.

Sin embargo, la publicación también generó debate. Un internauta dijo: "¿Pero en realidad? Este problema en sí mismo no aparecerá a corto plazo, pero después de dos o tres años, la probabilidad de que ocurra aumentará en gran medida. La propiedad sólida del estaño de baja temperatura y el estaño de alta temperatura, así como el estrés de expansión y contracción térmica del estaño de baja temperatura y el estrés de expansión y contracción térmica del estaño de baja temperatura son diferentes, lo que resulta en que la bola de estaño de baja temperatura sea más propensa a ser comprimida y reventada por el pegamento de sellado, lo que lleva a una soldadura virtual, o porque la propiedad sólida no es tan buena como la del estaño de alta temperatura. El uso diario es más propenso a ocurrir debido a su propia solidez causada por la soldadura virtual". "Este argumento es claramente poco científico e ignora el impacto en la dimensión temporal".

Recientemente, Lenovo realizó una actividad de observación e intercambio externa en Lianbao Technology, su mayor base de investigación, desarrollo y fabricación de PC en el mundo. Lenovo dijo que para los componentes electrónicos, ya sea un chip o una resistencia de condensador, necesita depender de la pasta de soldadura para formar juntas de soldadura en la placa de circuito y conectarse firmemente, de modo que cada parte pueda desempeñar un papel. La aleación de soldadura tradicional con estaño y plomo como componente principal, la temperatura más alta en el proceso de soldadura puede alcanzar los 250℃, no solo tendrá mucho consumo de energía, sino que también volatilizará una gran cantidad de sustancias nocivas.

Lenovo dijo que, bajo la tendencia de la conservación de la energía y la reducción de emisiones, la pasta de soldadura de baja temperatura se ha depositado en grandes esperanzas como una solución eficaz para resolver el "alto calor, alto consumo de energía y altas emisiones" de la soldadura de productos electrónicos. En comparación con la pasta de soldadura de alta temperatura, la temperatura máxima de soldadura de la pasta de soldadura de baja temperatura es de solo aproximadamente 180℃, y la temperatura máxima de soldadura se reduce en 60℃ -70 ℃. Esto significa que durante el proceso de soldadura, el consumo de energía del proceso de fabricación del producto se puede reducir en aproximadamente 35%, reduciendo así aún más las emisiones de CO2. Además, la pasta de soldadura de baja temperatura elimina el componente nocivo del plomo, lo que cumple totalmente con el estándar RoHS de la UE y es más respetuoso con el medio ambiente.

Además, "la soldadura con pasta de soldadura de baja temperatura no solo tiene una excelente imprimibilidad, puede eliminar eficazmente el fenómeno de falta de hundimiento y apelmazamiento en el proceso de impresión, sino también una buena humectabilidad y una larga vida útil de la pasta". Además, la soldadura con pasta de soldadura de baja temperatura también puede reducir la deformación de la placa base y el chip, y no es fácil dañar los componentes electrónicos sensibles a altas temperaturas. Al utilizar el proceso de pasta de soldadura de baja temperatura, la tasa de deformación del chip se reduce en un 50 por ciento, y la tasa de defectos por millón de piezas se reduce significativamente, mejorando aún más la fiabilidad de los dispositivos de PC". Dijo Lenovo.

Según los informes, Lianbao Technology ha construido más de 70 laboratorios de desarrollo con diferentes funciones, y cada producto debe someterse a miles de verificaciones de rendimiento antes de realizar aplicaciones para el consumidor. Desde 2017, Lenovo ha enviado 45 millones de portátiles fabricados con el nuevo proceso de pasta de soldadura de baja temperatura, y actualmente, la soldadura con pasta de soldadura de baja temperatura se ha convertido en una de las tecnologías centrales de Lenovo.

Lenovo cree que la pasta de soldadura de baja temperatura no solo en el campo de los grandes logros verdes y bajos en carbono, puede liberar una gran cantidad de valor social, sino que también traerá capacidad de producción y mejora de la calidad, fuera de un desarrollo de alta calidad del camino, varios factores muestran que el bajo carbono verde se convertirá en un movimiento beneficioso para mejorar la competitividad de las empresas y el valor de la marca, Lenovo predice que la pasta de soldadura de baja temperatura se convertirá en el proceso de soldadura principal en la industria futura. Lenovo dijo que está dispuesto a abrir este proceso de innovación líder en la industria, verde y respetuoso con el medio ambiente a todos los fabricantes de forma gratuita, promover conjuntamente el desarrollo verde y sostenible de la industria e impulsar a más empresas manufactureras a lograr la transformación baja en carbono.