SPI: mise à niveau collaboratif logiciel et matériel, adapté à la détection d'impression de pâte d'argent!

Les projecteurs à réseau mécanique traditionnels ont une précision limitée et une flexibilité insuffisante en matière de détection. Dans les applications pratiques, le SPI utilisant des projecteurs à structure optique DLP a la capacité de détection à haute vitesse, haute résolution et haut contraste.

Optimisation de la plage : Lorsque la hauteur de la pâte à souder est supérieure à la plage, il y aura une situation où l'imagerie ne correspond pas à la hauteur réelle.

Après la mise à niveau, la plage de mesure est passée de 0-600um à 0-1100um, avec une grande plage de hauteur de mesure et un degré de restauration d'image élevé.

Belle image

Après l'embellissement de l'image, le nuage de points 3D n'a pas de scie évidente et a une meilleure propriété sinusoïdale

Le test de la pâte à souder sera vérifié par l'outil de contrôle statistique des processus (SPC) pour prédire la tendance du processus d'impression de la pâte à souder. Cette mise à niveau du modèle SPI a réécrit le logiciel SPC pour permettre à une seule personne de contrôler plusieurs machines, d'économiser les coûts de main-d'œuvre, de rendre le processus de production plus fluide et d'améliorer l'efficacité globale de la production.

Avant la mise à niveau : Chaque appareil sur la chaîne de production est équipé séparément d'un ordinateur, et un nombre correspondant d'opérateurs sont nécessaires pour effectuer une surveillance, un enregistrement et un traitement des exceptions en temps réel des données.

Après la mise à niveau : La méthode de surveillance "un pour un" a été modifiée, et une seule personne peut surveiller et gérer les données de manière centralisée.

La méthode de calcul du plan zéro est très importante pour assurer la précision de la détection. Le système SPI traditionnel peut être confronté au problème d'une erreur de jugement du plan zéro causée par des scènes complexes telles que les impuretés autour de la pâte à souder, la couleur de fond, la réflectivité et la géométrie, ce qui affectera la précision de la détection de la pâte à souder.

L'application de la technologie SPI à la détection de l'impression de pâte d'argent est également un point fort de cette application innovante. La pâte d'argent est un matériau clé reliant le substrat et la puce. La précision de détection de la hauteur SPI mise à niveau (module de correction) est de 1um, et la répétabilité (volume/surface/hauteur) est <1μm@3sigma, offrant une assurance qualité plus fiable pour le processus d'emballage des semi-conducteurs.

Le SPI en tant qu'outil d'inspection de qualité clé, la mise à niveau des performances est une force motrice importante pour améliorer l'effet de soudure, Jingtuo en tant qu'engagement à améliorer la qualité des produits, adhérer à la recherche et au développement indépendants, à l'innovation indépendante du modèle d'entreprise d'excellence, l'avenir sera également une vision prospective et des efforts inlassables pour promouvoir conjointement l'innovation et le développement de la technologie d'inspection visuelle industrielle.