एसपीआई: सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर सहयोगात्मक उन्नयन, चांदी के पल्प मुद्रण का पता लगाने के लिए उपयुक्त! बुद्धिमान दृष्टि का नेतृत्व करता है

पारंपरिक यांत्रिक ग्रेटिंग प्रोजेक्टर में सटीकता सीमित है और डिटेक्शन में अपर्याप्त लचीलापन है। व्यावहारिक अनुप्रयोगों में, डीएलपी ऑप्टिकल संरचना प्रोजेक्टर का उपयोग करने वाले SPI में उच्च गति, उच्च रिज़ॉल्यूशन और उच्च कंट्रास्ट डिटेक्शन की क्षमता है।

रेंज अनुकूलन: जब सोल्डर पेस्ट की ऊंचाई रेंज रेंज से अधिक होती है, तो ऐसी स्थिति होगी जहां इमेजिंग वास्तविक ऊंचाई से मेल नहीं खाती है।

उन्नयन के बाद, मापने की सीमा को 0-600um से 0-1100um तक अपग्रेड किया गया है, जिसमें एक बड़ी मापने की ऊंचाई सीमा और उच्च इमेजिंग बहाली डिग्री है।

सुंदर छवि

छवि सौंदर्यीकरण के बाद, 3डी पॉइंट क्लाउड में कोई स्पष्ट आरी नहीं है और बेहतर साइनसोइडल गुण है

सोल्डर पेस्ट परीक्षण की जांच सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण (SPC) टूल द्वारा सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया के रुझान की भविष्यवाणी करने के लिए की जाएगी। यह SPI मॉडल अपग्रेड SPC सॉफ़्टवेयर को फिर से लिखता है ताकि एक व्यक्ति कई मशीनों को नियंत्रित कर सके, श्रम लागत बचा सके, उत्पादन प्रक्रिया को सुचारू बना सके और समग्र उत्पादन दक्षता में सुधार कर सके।

उन्नयन से पहले: उत्पादन लाइन पर प्रत्येक डिवाइस को अलग से एक कंप्यूटर से सुसज्जित किया जाता है, और वास्तविक समय में डेटा निगरानी, रिकॉर्डिंग और अपवाद प्रसंस्करण के लिए ऑपरेटरों की एक संबंधित संख्या की आवश्यकता होती है।

उन्नयन के बाद: "एक-से-एक" निगरानी विधि बदल दी गई है, और केवल एक व्यक्ति डेटा को केंद्रीय रूप से मॉनिटर और प्रबंधित कर सकता है।

डिटेक्शन की सटीकता सुनिश्चित करने के लिए शून्य विमान की गणना विधि बहुत महत्वपूर्ण है। पारंपरिक SPI सिस्टम सोल्डर पेस्ट, पृष्ठभूमि रंग, परावर्तन और ज्यामिति के आसपास अशुद्धियों जैसे जटिल दृश्यों के कारण शून्य विमान की गलत धारणा की समस्या का सामना कर सकता है, जो सोल्डर पेस्ट डिटेक्शन की सटीकता को प्रभावित करेगा।

सिल्वर पेस्ट प्रिंटिंग के डिटेक्शन के लिए SPI तकनीक का अनुप्रयोग भी इस अभिनव अनुप्रयोग का एक मुख्य आकर्षण है। सिल्वर पेस्ट सब्सट्रेट और चिप को जोड़ने वाली एक प्रमुख सामग्री है। अपग्रेड किए गए SPI ऊंचाई डिटेक्शन सटीकता (सुधार मॉड्यूल) 1um है, और दोहराव (वॉल्यूम/क्षेत्र/ऊंचाई) है <1μm@3sigma, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रक्रिया के लिए अधिक विश्वसनीय गुणवत्ता आश्वासन प्रदान करता है।

एक प्रमुख गुणवत्ता निरीक्षण उपकरण के रूप में SPI, प्रदर्शन उन्नयन वेल्डिंग प्रभाव को बेहतर बनाने के लिए एक महत्वपूर्ण प्रेरक शक्ति है, जिंग्टुओ उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार करने की प्रतिबद्धता के रूप में, उत्कृष्ट उद्यम मॉडल के स्वतंत्र अनुसंधान और विकास, स्वतंत्र नवाचार का पालन करता है, भविष्य में औद्योगिक दृश्य निरीक्षण तकनीक के नवाचार और विकास को संयुक्त रूप से बढ़ावा देने के लिए दूरदर्शी दृष्टि और अथक प्रयास भी होंगे।