SPI: Software e hardware collaborativo aggiornato, adatto per il rilevamento di stampa di polpa d'argento!

I tradizionali proiettori a griglia meccanica hanno una precisione limitata e una flessibilità insufficiente nel rilevamento. Nelle applicazioni pratiche, SPI che utilizza proiettori a struttura ottica DLP ha la capacità di rilevamento ad alta velocità, alta risoluzione e alto contrasto.

Ottimizzazione della gamma: quando l'altezza della pasta saldante è maggiore della gamma, si verificherà una situazione in cui l'imaging non corrisponde all'altezza effettiva.

Dopo l'aggiornamento, la gamma di misurazione è stata aggiornata da 0-600um a 0-1100um, con un'ampia gamma di altezza di misurazione e un alto grado di ripristino dell'imaging.

Immagine bella

Dopo l'abbellimento dell'immagine, la nuvola di punti 3D non presenta evidenti dentellature e ha una migliore proprietà sinusoidale

Il test della pasta saldante verrà controllato dallo strumento Statistical Process Control (SPC) per prevedere l'andamento del processo di stampa della pasta saldante. Questo aggiornamento del modello SPI ha riscritto il software SPC per realizzare il controllo di più macchine da una persona, risparmiare sui costi di manodopera, rendere il processo di produzione più fluido e migliorare l'efficienza complessiva della produzione.

Prima dell'aggiornamento: ogni dispositivo sulla linea di produzione è dotato separatamente di un computer e sono necessari un numero corrispondente di operatori per condurre il monitoraggio, la registrazione e l'elaborazione delle eccezioni dei dati in tempo reale.

Dopo l'aggiornamento: il metodo di monitoraggio "uno a uno" è stato modificato e una sola persona può monitorare e gestire centralmente i dati.

Il metodo di calcolo del piano zero è molto importante per garantire l'accuratezza del rilevamento. Il tradizionale sistema SPI può affrontare il problema di un'errata valutazione del piano zero causata da scene complesse come impurità attorno alla pasta saldante, colore di sfondo, riflettività e geometria, che influenzeranno la precisione del rilevamento della pasta saldante.

L'applicazione della tecnologia SPI al rilevamento della stampa a pasta d'argento è anche un punto culminante di questa applicazione innovativa. La pasta d'argento è un materiale chiave che collega il substrato e il chip. L'accuratezza del rilevamento dell'altezza SPI aggiornata (modulo di correzione) è di 1um e la ripetibilità (volume/area/altezza) è <1μm@3sigma, fornendo un'assicurazione di qualità più affidabile per il processo di confezionamento dei semiconduttori.

SPI come strumento chiave di ispezione della qualità, l'aggiornamento delle prestazioni è un'importante forza trainante per migliorare l'effetto di saldatura, Jingtuo come impegno per migliorare la qualità del prodotto, aderire alla ricerca e sviluppo indipendenti, all'innovazione indipendente dell'eccellente modello aziendale, il futuro sarà anche una visione lungimirante e sforzi incessanti per promuovere congiuntamente l'innovazione e lo sviluppo della tecnologia di ispezione visiva industriale.