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PCB à quatre couches avec trous borgnes et enterrés et substrat céramique pour applications à haute fiabilité

Détails du produit

Lieu d'origine: La Chine

Nom de marque: GS

Numéro de modèle: Les produits de l'industrie

Documents: Brochure du produit PDF

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Fabrication de circuits imprimés pour les trous enterrés

,

Fabrication de PCB à quatre couches

Description du produit
Fabrication de PCB à quatre couches de trous enterrés aveugles
PCB à quatre couches avec trous borgnes et enterrés et substrat céramique pour applications à haute fiabilité 0
Description du produit

Fabrication de circuits imprimés spécialisés à quatre couches avec technologie de vias aveugles et enfouis pour des applications avancées de circuits imprimés.

Principales caractéristiques
  • Construction en PCB à quatre couches avec voies aveugles/enterrées
  • Technologie d'interconnexion à haute densité
  • Intégrité et fiabilité améliorées du signal
  • Conception multicouche permettant d'économiser de l'espace
Applications
  • PCB à haute fréquence
  • Circuits contrôlés par impédance
  • Plaques de circuits électroniques RF
  • Systèmes électroniques avancés
Technologies connexes
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