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PCB a quattro strati con fori ciechi e interrati e substrato ceramico per applicazioni ad alta affidabilità

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: CINESE

Marca: GS

Numero di modello: GS4CMMKB

Documento: Brochure del prodotto PDF

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1 PCS

Prezzo: USD+negotiable+pcs

Imballaggi particolari: 20*20*10CM

Tempi di consegna: 5-15 giorni

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Capacità di alimentazione: 1+pcs+per giorno

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Evidenziare:

Fabbricazione di PCB per fori ciechi

,

Fabbricazione di PCB a quattro strati

Descrizione del prodotto
Fabbricazione di PCB quattro strati di buchi sepolti ciechi
PCB a quattro strati con fori ciechi e interrati e substrato ceramico per applicazioni ad alta affidabilità 0
Descrizione del prodotto

Fabbricazione specializzata di PCB a quattro strati con tecnologia a via cieca e sepolta per applicazioni avanzate di circuiti stampati.

Caratteristiche chiave
  • Construzione a quattro strati di PCB con vias cieche/interrate
  • Tecnologia di interconnessione ad alta densità
  • Maggiore integrità e affidabilità del segnale
  • Progettazione a più strati per risparmiare spazio
Applicazioni
  • PCB ad alta frequenza
  • Circuiti controllati per impedenza
  • Dischi di circuiti a RF
  • Sistemi elettronici avanzati
Tecnologie correlate
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