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Vier-Lagen-Leiterplatte mit Blind- und Buried-Bohrungen und Keramiksubstrat für hochzuverlässige Anwendungen

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: GS

Modellnummer: GS4CMMKB

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 PCS

Preis: USD+negotiable+pcs

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

Lieferzeit: 5 bis 15 Tage

Zahlungsbedingungen: T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1+Stück pro Tag

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Einzelheiten zum Produkt
Hervorheben:

Herstellung von Blind Buried Holes

,

Herstellung von Vierschicht-PCB

Beschreibung des Produkts
PCB-Fertigung von vier Schichten von Blind-Begrabenen Löchern
Vier-Lagen-Leiterplatte mit Blind- und Buried-Bohrungen und Keramiksubstrat für hochzuverlässige Anwendungen 0
Beschreibung des Produkts

Spezialisierte PCB-Fertigung mit vier Schichten mit Blind- und Buried-Vias-Technologie für fortschrittliche Leiterplattenanwendungen.

Wesentliche Merkmale
  • Vierschicht-PCB-Konstruktion mit blinden/begrabenen Durchgängen
  • Technik der Hochdichte-Verbindung
  • Verbesserte Signalintegrität und -zuverlässigkeit
  • Platzeinsparende Mehrschichtkonstruktion
Anwendungen
  • Hochfrequente PCB
  • Impedanzgesteuerte Schaltungen
  • Stromkreisplatten
  • Fortgeschrittene elektronische Systeme
Verwandte Technologien
Spezielle PCB PCB aus schwerem Kupfer Keramische PCB Flexible Leiterplatten PCB mit Metallkern Hochtemperatur-PCBs Individuelles PCB-Design Dicke Kupfer-PCB Hochverlässliche PCB Weiterentwickelte PCB-Fertigung