Ventiva stellt ein ventilatorloses Kühlsystem für leistungsstarke ultradünne Laptops vor

Ventiva, ein führender Anbieter von Lösungen zur Wärmeabbauung, hat bekannt gegeben, dass seineICE9 ® Wärmeabbau-Management-SuiteJetzt erfüllt die Wärmeabbau-Bedürfnisse von Laptops bis40 Watt TDP(thermischer Konstruktionsstromverbrauch), wodurch dünnere, schnellere und leisere Rechengeräte ermöglicht werden, ohne die Wärmeabbauleistung traditioneller Lüfterkühlsysteme zu beeinträchtigen.Dies ermöglicht es der ICE9-Lösung, die leistungsstarken CPUs zu kühlen, die für die nächste Generation von, KI-fähige Hochleistungslaptops.

Die Thermalmanagement-Suite ICE9 basiert auf Ventivas patentiertenTechnologie der ionischen Kühlmaschine (ICE ®), die die Notwendigkeit mechanischer Ventilatoren beseitigt und stattdessen intelligente Softwaresteuerungen verwendet, um die beste Leistung elektronischer Geräte ohne bewegliche Teile, Lärm oder Vibrationen zu erreichen.

Die ultra-kompakte ICE9-Lösung ermöglicht ultra-dünne Laptop-Designs mit weniger als12 mm dickDer platzsparende Formfaktor unterstützt nicht nur schlanke, dünne Designs,Dies ermöglicht es den Herstellern von Originalgeräten (OEMs), zusätzliche Funktionen in ihre Produkte zu integrieren..

"Unsere ICE-Technologie revolutioniert den Elektronikmarkt und bringt eine neue, leise, intelligente thermische Leitungslösung für die Wärmeleitung auf den Markt.Die Skalierbarkeit des ICE9-Geräts wurde deutlich gezeigt, von der ersten Demonstration in dünnen und leichten Laptops mit etwa 15 W TDP bis hin zur Fähigkeit, leistungsstärkere Systeme zu unterstützen,die Entwicklung von Produkten für den stillen Rechner in der gesamten Produktfamilie."

Carl Schlachte, Vorsitzender, Präsident und CEO von Ventiva

Ventiva hat ein neues Whitepaper veröffentlicht:Hochleistungs-Stille-Computing: Ein Durchbruch im Laptop-Wärmemanagement," das das kritische Gleichgewicht zwischen der Steuerung der Wärmeabgabe und der Erreichung eines leisen Laptopbetriebs untersucht.Daher sind innovative Kühllösungen erforderlich, ohne Formfaktor oder Akustik zu beeinträchtigen.Es geht Schicht für Schicht und teilt, wie Unternehmen diese Optionen bewerten, um ihre aktuellen und aufstrebenden Strategien zu unterstützen.

Ventiva arbeitet mit Partnern zusammen, um die Thermal Management Suite ICE9 mit einer TDP von bis zu40 W im Jahr 2027Derzeit werden ICE9-Lösungen mit einer TDP von bis25W sind verfügbar.